자동차·ICT 결합으로 EMI/EMC 문제 중요해졌다
마이스포럼, '2020 최신 차폐기술세미나' 개최
차폐 기법 및 재료에 관한 6개 프로그램 진행


세계 최대의 가전·IT 전시회 CES 2020가 지난 10일 막을 내렸다. 이번 CES의 주인공은 역시 과거 10년간 그랬듯 자동차였다. 현재 자동차 산업의 핵심 키워드는 연결성(Connected), 자율주행(Autonomous), 전동화(Electrification), 공유(Shared)의 앞글자를 딴 ‘C.A.S.E’다.

이렇듯 ICT가 결합하면서 자동차를 구성하는 부품 중 전장의 비율이 늘어나고 있다. 자동차는 기계에서 전자제품으로 변화하고 있다. 그러면서 차량 관련 제품을 개발할 때, 과거에는 신경 쓰지 않아도 됐던 문제, 즉 전자제품으로서의 문제도 고려해야 하는 시대가 됐다.

전자제품의 기능 안정성이 중요해지는 가운데 마이스포럼이 주관하는 2020 최신 차폐기술세미나가 14일, 서울 양재 aT센터에서 열렸다.

전원회로가 들어가지 않는 전자제품은 없다. 전원회로의 역할은 전원을 공급하는 것으로, 전원을 공급하다 보면 전자파가 발생할 수밖에 없다. 전자파는 전자제품 내 전자부품의 동작에 영향을 준다. 이를 전자파 방해(Electromagnetic Interference; EMI)라 한다.

자동차는 안전이 최우선 가치인데, 전자파로 인한 전장의 오동작은 운전자의 생명에 치명적인 결과를 불러올 수 있다. 그만큼 전장이 EMI를 극복하고 제 기능을 할 수 있도록 전자파 적합성(Electromagnetic Compatibility; EMC)을 달성하는 것이 중요해지고 있다.

전자파 차폐(Electromagnetic Shielding)는 EMI/EMC 문제를 해결하는 방법의 하나다.

전자파 차폐 기법은 민감한 전자부품의 특정 부분을 도체나 강자성체로 둘러싸서 외부 전자파의 전달을 차단하여 보호하는 것이다. 또한, 내부에서 발생한 전자파가 외부 전자파 환경에 악영향을 미치지 않도록 불필요한 전자파원을 둘러싸서 EMI를 줄일 때도 쓸 수 있다.

2020 최신 차폐기술세미나는 ▲테미스알앤디 이동균 대표가 진행한 ‘EMI/EMC를 고려한 차폐 설계 지침(Design Guideline Shielding for EMI/EMC)’ ▲한국전자통신연구원(ETRI) 문석환 책임연구원이 진행한 ‘전자기기 내 고밀도 열관리 및 방열 기술 동향’ ▲부경대학교 권한상 교수가 진행한 ‘탄소나노튜브 강화 알루미늄 초고속 복합재료(Superclad Composite Materials by Carbon Nanotube Reinforced Aluminum)’ ▲바이오니아 김재하 상무이사가 소개한 ‘은 코팅 구리 나노와이어 아큐나노와이어(AccuNanoWire™ Silver Coated Copper Nanowire)’ ▲수원대학교 박현호 교수가 진행한 ‘전자파 차폐 원리와 기술 동향’ ▲한국전기연구원(KERI) 한세원 센터장이 진행한 ‘EMI 차폐용 고분자 복합재료 기술’ 등 총 6개 프로그램으로 구성·진행됐다.

테미스알앤디 이동균 대표는 “EMI 발생요소는 5억 가지를 넘어가기 때문에 EMI 억제에 정답은 없다”라면서도 “회로 및 구성품 검토, 와이어링(Wiring)과 케이블링(Cabling), 접지(Grounding)와 접합(Bonding), 필터링(Filtering), 차폐(Shielding) 등 5가지 방법이 EMI 해결의 뼈대가 된다”라고 말했다.

그러면서 “EMI 억제는 EMI 측정-전도성 방출(Conducted Emission) 대책 수립-복사성 방출 대책(Radiated Emission) 수립 순으로 진행해야 한다”라며 “EMI 문제는 전자파에 대한 이론적 배경과 경험적 지식을 통합한 체계적인 접근이 필요하다”라고 강조했다.

한편, 2020 최신 차폐기술세미나는 마이스포럼이 주관하는 ‘테크 서밋(Tech Summit) 2020’의 일부로, '2020 차세대 카메라모듈 및 첨단센서 최신기술세미나', '2020 수송기기 경량복합재 최신기술세미나', '2020 미래형 자동차 소프트웨어 및 자율주행 최신기술세미나'에 앞서 개최됐다.