TPSM53604 벅 모듈, 경쟁 3.5A 모듈 대비
장치 크기 30%, 전력 손실 50% 줄여
 
 
텍사스 인스트루먼트(TI)는 25일, TPSM53604 DC/DC 벅 모듈을 출시한다고 밝혔다.

TPSM53604는 QFN 패키지를 채택한 5㎜ × 5.5㎜ 풋프린트의 전원 모듈로, 경쟁 3.5A 모듈과 비교해서 전원장치 크기를 30%까지, 전력 손실을 50%까지 줄인다.

단일 열 패드를 사용해서 열전달을 극대화하여 보드 탑재와 레이아웃을 간소화한다. 최대 105°C에 이르는 주변 온도에서 동작할 수 있어 공장 자동화 및 제어, 전력망 인프라, 시험 계측, 산업 운송, 항공 우주 및 방위 산업 등의 애플리케이션에 사용하기 적합하다.

TPSM53604는 고주파 바이패스 커패시터를 통합하고 본드 와이어를 제거함으로써 CISPR 11 Class B EMI 요건을 충족할 수 있다. 또한, TPSM53604에 TPSM82813이나 TPSM82810 같은 스텝다운 모듈을 결합하면 24V 입력부터 부하 지점까지 이르는 전원 솔루션을 설계할 수 있다.

현재 TI 및 공식 유통판매 업체를 통해서 판매되고 있으며, 가격은 1천 개 단위로 개당 3.65달러부터 시작한다. 또한, TPSM53604 평가 모듈은 49달러에 구매할 수 있다. TPSM53602(2A)와 TPSM53603(3A) 모듈도 현재 구매할 수 있다. 가격은 1천 개 단위로 각각 2.64달러 및 3.21달러다.