RF-SiP, TS, PM 등 제품으로 시장 선도
지속적인 투자와 R&D로 미래 준비


LG이노텍은 11일, 기판소재사업이 매 분기 안정적인 실적을 거두고 있다고 밝혔다.

LG이노텍은 올 1분기 매출 2조109억 원, 영업이익 1,380억 원을 기록했다. 계절적 비수기, 코로나19 확산에도 지난해보다 매출은 46.9% 증가했고 영업이익은 흑자 전환했다.

이 중 기판소재사업은 지난해보다 13% 증가한 2,897억 원의 매출을 기록했다. 5G 칩에 사용되는 반도체 기판과 고해상도 디스플레이 기기에 적용되는 테이프 서브스트레이트 등의 판매가 증가하며 매출 확대를 이끌었다.

기판소재사업이 알짜 사업으로 자리매김할 수 있었던 데는 RF-SiP(Radio Frequency- System in Package), 테이프 서브스트레이트, 포토마스크 등 글로벌 1등 제품 역할이 컸다.

통신용 반도체 기판인 RF-SiP는 스마트폰, 웨어러블 기기의 통신칩, AP 등을 메인기판과 연결해 전기신호를 전달하는 부품이다. 이 제품은 지난해 글로벌 시장 점유율 32%를 차지하며 2018년부터 글로벌 1위를 이어오고 있으며, 연평균 약 40%의 매출 성장을 기록하고 있다.

테이프 서브스트레이트는 디스플레이 패널과 메인기판을 연결해 전기신호를 전달하는 얇은 테이프 형태 부품이다. 지난해 글로벌 시장 점유율 40%를 차지하며, 2009년부터 글로벌 1위 자리를 유지하고 있다.

포토마스크는 미세회로가 새겨진 차단막으로 패널에 빛을 쪼여 회로를 새기는 데 사용한다. 이 제품 역시 지난해 글로벌 시장 점유율 33%를 차지하며 2000년부터 글로벌 1위를 지켜오고 있다.

두 제품 모두 디스플레이용 핵심 부품으로 얇은 베젤의 초박형 고해상도 디스플레이에 최적화했다. 특히 OLED 분야에서 두 부품에 대한 수요가 매년 증가하고 있다.

업계는 LG이노텍 기판소재사업의 호조세가 당분간 이어질 것으로 전망하고 있다. 통신용 반도체 기판은 경쟁사와의 기술 격차를 크게 벌린 데다 테이프 서브스트레이트는 핵심기술을 갖춘 업체가 적어 공급 부족 현상이 계속되고 있어서다. 포토마스크 역시 대규모 설비 투자와 높은 기술력이 요구돼 진입 장벽이 높다.

한편, 한국산업기술진흥원에 따르면 지난해 LG이노텍은 국내 R&D 투자 상위 100대 기업 중 12위를 차지했다. LG이노텍은 지난해 11월, 중국 업체의 저가 공세로 적자가 지속되던 모바일용 고밀도 인쇄회로 기판(High Density Interconnection; HDI) 분야에서 철수했다.

LG이노텍 관계자는 “HDI 사업의 인력과 설비를 반도체 기판 사업으로 이관하며 성장과 수익 창출이 가능한 사업 중심으로 사업 포트폴리오를 재편”했다면서, “신규 시스템을 도입해 불량률을 최소화하는 등 생산성을 계속 높이고 있다”라고 밝혔다.