마이크로칩이 우주산업 부품 신뢰성 표준인 MIL-STD-883 Class B, QML Class Q 및 V 인증 절차를 진행 중인 방사선 내성 폴라파이어 FPGA용 엔지니어링 실리콘 출하를 시작했다. 엔지니어는 우주 인증을 받은 RT 폴라파이어 FPGA가 고대역폭 위성 탑재용 처리 시스템에 제공하는 것과 같은 전기적/기계적 성능을 갖춘 하드웨어 프로토타입을 제작할 수 있다.
우주비행 부품 인증 진행 중인 제품과 같은
FPGA 실리콘, 패키지로 프로토타입 제작 가능
마이크로칩테크놀로지는 3일, 우주비행 부품 신뢰성 표준 인증 절차를 진행 중인 ‘RT(Radiation Tolerance; 방사선 내성) 폴라파이어(PolarFire) FPGA’용 엔지니어링 실리콘 출하를 시작했다고 밝혔다.
▲ 마이크로칩, RT 폴라파이어 FPGA용
엔지니어링 실리콘 출하 개시 [이미지=마이크로칩]
엔지니어는 우주 인증을 받은 RT 폴라파이어 FPGA가 고대역폭 위성 탑재용 처리 시스템에 제공하는 것과 같은 전기적/기계적 성능을 갖춘 하드웨어 프로토타입을 제작할 수 있다.
RT 폴라파이어 FPGA ‘RTPF500T’는 로켓 발사를 견디고 우주에서의 까다로운 성능 요구를 충족하도록 설계되었다. 고해상도 수동/능동 이미징, 정밀 원격 과학 측정, 다중/하이퍼 스펙트럼 이미징, 신경망 이용한 물체 감지/인식 등의 애플리케이션에 적합하다.
마이크로칩은 RTPF500T에 대한 MIL-STD-883 Class B 및 QML Class Q·V 인증 획득 절차를 진행 중이다. 특히 QML Class V는 우주산업에서 단일 집적회로를 대상으로 하는 최고 수준의 인증이자 스크리닝 표준이다.
RT 폴라파이어 FPGA는 위성 페이로드가 원시(Raw) 데이터가 아닌 이미 처리된 정보를 전송하고, 제한된 다운링크 대역폭을 최적으로 활용할 수 있도록 지원한다.
현재 사용 가능한 여타 우주산업 인증 FPGA와 비교해 높은 성능, 로직 밀도, SERDES(SERializer-DESerializer) 대역폭을 제공하며, 이전 세대 FPGA 대비 더 높은 시스템 복잡성(System complexity)을 구현하고, SRAM 기반 FPGA 대비 전력 소비가 절반이다.
또한, 지구 궤도를 도는 인공위성 대다수와 여러 심우주 임무 수행 시 일반적으로 발생하는 100킬로래드(kRad) 초과치의 총이온화선량(TID) 노출을 견뎌내며, SONOS 컨피규레이션 스위치를 활용하여 우주 방사선으로 인한 컨피규레이션 업셋 문제를 방지한다.
마이크로칩의 브루스 와이어(Bruce Weyer) FPGA 사업부 부사장은 “이미 많은 고객이 자사의 폴라파이어 FPGA ‘MPF500T’로 위성 시스템 페이로드 개발을 시작했다”라며, “이제 최종 우주비행 인증 RT 폴라파이어 FPGA RTPF500T와 같은 형태, 크기, 기능을 갖춘 실리콘으로 모든 프로토타이핑 작업을 수행할 수 있다”라고 설명했다.
RT 폴라파이어 FPGA 엔지니어링 모델은 랜드 그리드, 솔더볼 및 솔더 칼럼 종료 옵션을 갖춘 밀폐형 세라믹 패키지로 제공된다. 해당 모델은 개발 보드, 마이크로칩 리베로(Libero®) 소프트웨어 툴 스위트 및 방사선 데이터를 지원한다.