텔레칩스 돌핀 5 전장용 AP에 Arm IP 채택
Arm, 차량용 반도체 시장 경쟁력 강화 위해
가온칩스, 텔레칩스 등 韓 팹리스 협력 확대


Arm은 15일, 텔레칩스(Telechips)의 차세대 전장용 AP ‘돌핀 5(Dolphin5)’에 △차량용 디지털 콕핏(Digital Cockpit)을 지원하는 Arm Cortex®-A76 CPU, △최대 4개의 완전히 독립된 파티션 지원으로 기능 안전을 제공하는 Arm Mali™-G78AE GPU △머신 러닝 전용 Arm Ethos™-N78 NPU가 탑재됐다고 밝혔다.

텔레칩스는 현재 ‘Arm 플렉서블 액세스(Flexible Access)’에 등록하여 기능 안전 IP 패키지를 포함한 다양한 Arm IP를 사전 라이선스 비용 없이 텔레칩스 SoC 설계에 활용하고 있다.

이번 프로젝트를 위해 텔레칩스는 ‘삼성전자 파운드리 디자인 솔루션 파트너(Design Solution Partner)’이자 ‘Arm 공인 디자인 파트너(Approved Design Partner)’인 가온칩스(GAONCHIPS)와 협력하고 있다. 가온칩스는 고객이 Arm 기술 기반 SoC 제품을 개발할 수 있도록 삼성 파운드리 공정과 인프라를 활용한 설계 서비스를 제공한다.

Arm 코리아의 황선욱 지사장은 “이번 텔레칩스와의 협력은 국내 팹리스 성공을 위해 Arm이 토털 솔루션을 제공한다는 점에서 큰 의미가 있다”라며, “Arm은 텔레칩스와 가온칩스를 비롯한 Arm 에코시스템 파트너들과 협력하면서 차량용 솔루션 출시를 가속하고 시장 경쟁력을 강화할 것이다”라고 밝혔다.