텔레칩스가 전시회를 통해 차량용 반도체 설계 기술을 과시했다.

텔레칩스는 4월21일부터 23일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 ‘월드 IT 쇼 2021’에 참가했다.

이번 전시회에서 텔레칩스는 ‘돌핀3 HLS(Hypervisor-less Solution) 콕핏 시스템’을 포함한 차량용 인포테인먼트(IVI)·클러스터 어플리케이션 프로세서(AP)를 선보였다.

텔레칩스 차량용 반도체는 최신 반도체 제조 공정인 14㎚ 핀펫 공정으로 개발돼 제품경쟁력을 확보했다. ARM의 차세대 모바일 AP 아키텍처 코어테스-A72와 코어텍스-A53를 지원한다.

텔레칩스 기술력은 글로벌 주문자상표부착생산 시장에서 다년간 검증된 바 있다.

텔레칩스는 멀티미디어 및 통신 관련 어플리케이션 제품에 필요한 핵심 칩 및 토탈솔루션을 공급하는 팹리스 반도체 업체로 2000년 세계 유일의 디지털 기반 발신자 정보 표시칩(Caller ID Chipset)을 개발했고, 2001년 세계 최초로 MP3 실시간 녹음·재생 칩을 출시한 바 있다. 2004년 코스닥에 상장했다.

2015년 국내 최초로 차량용 AVN 프로세서를 국내 완성차 제조사에 공급하는 등 멀티미디어 및 통신 관련 응용분야에 필요한 반도체 및 솔루션을 주력으로 개발해 공급해왔다.