'21년 1Q 실리콘 웨이퍼, 33억 제곱인치 출하
역대 최고치인 2018년 3분기 최대 출하량 넘어
로직 반도체, 파운드리 요인... 메모리 회복도 영향


국제반도체장비재료협회(SEMI)는 4일, 2021년 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 33억3,700만 제곱인치로 지난해 4분기 대비 4% 성장했다고 밝혔다. 


이는 2020년 1분기의 29억2,000만 제곱인치에 비해서 14% 상승한 수치며, 역대 최고치인 2018년 3분기의 최대 출하량을 넘어선 기록이다.

SEMI 실리콘 제조그룹(SMG)이 발표하는 자료는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 비롯하여 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼와 논폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼를 포함한다.

신에츠 한도타이(Shin Etsu Handotai) 아메리카 제품 개발 및 애플리케이션 담당 이사 겸 SMG 의장인 닐 위버(Neil Weaver)는 “로직 반도체와 파운드리가 실리콘 웨이퍼 출하량 증가의 가장 강력한 요인”이라며, “메모리 시장의 회복 또한 2021년 1분기의 출하량 증가를 이끌었다”라고 설명했다.

실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재로, 사실상 모든 전자제품의 필수적인 요소다. 정밀 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 지름으로 생산되며, 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.