래티스, 에지용 서투스프로-NX 범용 FPGA 출시
외장 LPDDR4 DRAM 지원으로 가용성 높아
10.3Gbps SERDES 레인 최대 8개 지원


최신 에지 디바이스들은 열 관리를 위한 저전력 소비, 칩 간 고속 통신을 위한 높은 시스템 대역폭, 조밀한 설계를 위한 소형 폼팩터와 컴포넌트, 강력한 메모리 리소스, 핵심 애플리케이션을 위한 뛰어난 안정성을 요구한다.

이에 래티스 반도체는 30일, 온라인 기자 간담회를 열고 ‘넥서스(Nexus™)’ 플랫폼의 4번째 제품군인 ‘서투스프로(CertusPro™)-NX’ 범용 FPGA 등을 공개했다.

래티스 반도체 코리아의 이기훈 부장은 “서투스프로-NX는 시중의 동급 FPGA 디바이스들과 비교했을 때 폼팩터가 가장 작고, 대역폭과 전력 효율이 높다”라며, “동급 제품 중 LPDDR4 외장 메모리를 지원하는 유일한 제품”이라고 강조했다.

신규 FPGA는 통신, 컴퓨팅, 산업, 자동차, 소비자 애플리케이션 개발을 가속하도록 설계됐다. 평균 고장 간격(MTBF)도 경쟁 제품 대비 길다고 이 부장은 밝혔다.

◇ 소형 폼팩터 제품으로 저전력, 고대역폭, 높은 로직 밀도 달성

서투스프로-NX 디바이스는 래티스만의 FPGA 패브릭 아키텍처와 저전력 FD-SOI 제조 공정으로 동급 FPGA 제품보다 최대 4배 더 적은 전력을 소비한다. 최대 10.3Gbps 속도의 프로그래머블 SERDES 레인도 최대 8개까지 지원한다. 또한, 10Gb 이더넷, PCI 익스프레스, SLVS-EC, CXP 및 디스플레이포트같이 널리 사용되는 통신 및 디스플레이 인터페이스를 구현할 수 있게 한다.

에지 AI 및 머신러닝 애플리케이션의 데이터 코프로세싱 요구를 충족하기 위해 유사 FPGA보다 최대 65% 더 많은 온칩 메모리를 제공한다. 서투스프로-NX 디바이스가 지원하는 LPDDR4 DRAM은 장기적 가용성 때문에 업계에서 선호된다. 최대 100k 로직 셀을 지원하며, 넥서스 기반 FPGA 중 로직 밀도가 가장 높다.

자동차, 산업, 통신 등 미션크리티컬한 곳에서 애플리케이션은 예측 가능한 성능을 구현하고, 사용자를 안전하게 보호할 수 있도록 높은 가용성을 제공해야 한다. 서투스프로-NX 디바이스는 동급 FPGA 대비 소프트 오류에 대해 최대 100배 더 강력하다. 그에 비해 설계 면적은 81㎟로, 최대 6.5배 작다. 소형 폼팩터 특성은 산업용 카메라나 통신 시스템용 SFP 모듈 개발자에 주요한 설계 고려 사항이다.

◇ 신규 디바이스 지원하는 래디언트 3.0 소프트웨어도 공개

파트너에 샘플 공급 중인 서투스프로-NX는 ‘래티스 래디언트(Lattice Radiant®) 3.0’ 설계 소프트웨어와 호환된다. 신규 래디언트 버전의 SERDES 분석 툴은 신규 디바이스가 지원하는 SERDES 대역폭을 수용할 수 있게 향상됐고, 설계 흐름 전반에 걸쳐 신호를 추적하는 기능도 개선됐다. 설계자는 HDL 소스에서 RTL 및 기술 보기, 그리고 되돌아오는 과정에서 신호를 추적할 수 있다.

래디언트 사용자는 LSE(Lattice Synthesis Engine)와 ‘신플리파이 프로(Synplify Pro®)’ 합성 엔진 중 원하는 엔진을 선택해 타이밍 제한 및 분석을 할 수 있다. 특히 3.0 버전은 타이밍 분석이 다른 작업과 분리돼있어 독립 실행이 가능하다.

설계자는 매핑, 배치 및 경로 지정을 재실행하지 않고도 가상 시나리오를 평가하고, 타이밍 분석을 재실행할 수 있다. 이는 반복적인 설계 프로세스 속도를 올린다. 이전 배포판보다 3.0 버전의 런타임은 15% 감소, 설계 성능은 7% 상승했다.