인텔이 CPU로드맵을 발표한 다음날 TSMC가 대만 정부로부터 2㎚ 신설 계획에 대한 허가를 받으며 세계 최고 반도체 기술 확보를 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있다.
나노시트 트랜지스터 도입 핀펫 대체
2023년 시험 생산·2024년 양산 예정
인텔이 CPU로드맵을 발표한 다음날 TSMC가 대만 정부로부터 2㎚ 신설 계획에 대한 허가를 받으며 세계 최고 반도체 기술 확보를 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있다.
대만 및 중국 언론에 따르면 TSMC가 최근 대만 정부로부터 2㎚ 신설 계획과 관련해 허가를 획득한 것으로 알려졌다. 특히 이번 허가는 인텔이 CPU로드맵을 발표한 직후에 이뤄져 최신 공정에 대한 TSMC의 주도권을 지속 가져가겠다는 의도로 풀이되고 있다.
TSMC의 2㎚ 공정은 나노판(nanosheet) 트랜지스터를 도입해 현재의 핀펫(FinFET) 구조를 대체하는 것이 가장 큰 특징이다. 이에 역치전압을 더 잘 제어할 수 있고, 클럭을 최소 15% 낮춰 칩 설계를 진행해 성능을 대폭적으로 개선할 수 있는 것으로 전해졌다.
TSMC의 2㎚ 공정은 2023년에 시험생산 예정이고, 2024년에 양산할 것으로 예상되고 있다.
한편 최근 인텔은 CPU 로드맵을 발표하며, 20A 및 18A를 발표한 바 있다. 20A 및 18A는 TSMC의 2㎚와 비슷한 수준이 될 것으로 추측되며, 인텔과 TSMC간 반도체 최고 기술에 대한 경쟁이 치열할 것으로 예상되고 있다.