데이터센터용 맥심 MAX16602 & MAX20790
95% 이상 효율로 60~800A 설계 제품 지원
40% 줄인 출력 정전용량으로 고성능 제공


초대형 데이터센터 설계자들은 급증하는 AI 애플리케이션과 딥러닝에 대한 수요가 증가하자 피크 전력 및 발열 증가에 어떻게 대처해야 할지 고심하고 있다. 

맥심 인터그레이티드는 19일, 고성능 고출력 AI 시스템 설계자가 전력 비용과 발열을 줄인 솔루션을 구현할 수 있도록 ‘MAX16602’ AI 코어 듀얼 출력 전압 레귤레이터와 ‘MAX20790’ 스마트 파워 스테이지(SPS) IC를 출시했다. 

MAX16602, MAX20790 다중 위상 칩셋으로 구현한 AI 시스템은 발열량이 적다. 맥심의 특허 받은 커플드 인덕터가 제공하는 전류 리플 저감과 모노리틱(monolithic) 통합형 듀얼 사이드 쿨링 파워 스테이지 IC는 스위칭 주파수를 50%까지 낮춰 경쟁 솔루션 대비 1%의 효율 개선을 제공한다.

이를 통해 1.8V 출력 전압과 200A 부하 조건에서 95% 이상의 효율을 구현, 낭비되는 전력 16%를 줄인다. 모노리틱 통합 방식은 FET와 드라이버 사이의 기생저항과 인덕턴스(inductance)를 없애 고효율을 달성할 수 있도록 지원한다.

AI 기능을 강화하려면 공간 제약도 해결해야 한다. 맥심의 로우 프로필 커플드 인덕터 기술은 경쟁 솔루션의 개별 인덕터 대비 위상 당 더 높은 포화전류를 지원하며, 위상 개수를 줄여 공간 제약 극복과 총유지비 절감을 실현한다. 출력 정전용량도 경쟁 솔루션보다 40% 낮아 솔루션 전체 크기, 커패시터 개수를 줄인다.

일반적인 열 설계 전류 60A~800A 이상의 다양한 출력 전류 요구사항에 따라 2에서 16까지 위상 확장이 가능하다. 4mm 미만 두께의 로우 프로필 커플드 인덕터는 맞춤 설정이 가능해 PCIe 및 OCP 액셀러레이터 모듈 등의 다양한 폼팩터를 지원한다. AI 에지 컴퓨팅은 물론 데이터센터 클라우드 컴퓨팅도 지원한다.

스티븐 첸(Steven Chen) 맥심 인터그레이티드 클라우드 데이터센터 사업부 사업관리 디렉터는 “맥심의 다중 위상 AI 전력 칩셋은 GPU, FPGA, ASIC, xPU 등의 전력용 AI 하드웨어 액셀러레이터를 통합해 솔루션 효율은 높이고 크기는 줄여 PCIe 및 OAM과 같은 다양한 폼팩터에 호환되는 제품이다”라고 말했다.