증가하는 데이터센터 트래픽에 대응하려면 높은 대역폭, 포트 밀도, 최대 800 기가비트 이더넷 커넥티비티가 필요하다. 이에 마이크로칩이 1.6T 저전력 PHY 솔루션, PM6200 META-DX2L을 출시했다. 이전 세대인 56G PAM5 META-DX1 대비 포트당 소비전력을 35% 절감했다.
META-DX2L, 112G PAM4 인터페이스 속도로
변환해 라우터, 스위치, 라인 카드 대역폭 2배로
라우터, 스위치 및 라인 카드는 5G, 클라우드 서비스, AI 및 머신러닝 애플리케이션으로 인해 증가하는 데이터센터 트래픽을 처리하기 위해 높은 대역폭, 포트 밀도 및 최대 800 기가비트 이더넷(GbE) 커넥티비티가 필요하다.
이러한 높은 대역폭을 제공하기 위해서는 설계단에서 최신 플러그형 광학, 시스템 백플레인 및 패킷 프로세서 지원에 필요한 112G(초당 기가비트) PAM4 SerDes 커넥티비티로 전환하는 과정에서 수반되는 신호 무결성 문제를 극복해야 한다.
마이크로칩은 9일, 1.6T(초당 테라비트) 저전력 PHY 솔루션인 PM6200 ‘META-DX2L’을 출시했다. 이전 세대 제품인 업계 최초의 테라비트급 PHY 솔루션인 56G PAM5 ‘META-DX1’과 비교해 포트당 소비전력을 35% 절감했다.
▲ META-DX2L 저전력 PHY 솔루션 공개
[그림=마이크로칩]
새로운 이더넷 PHY는 1.6T 대역폭, 공간 절약형 풋프린트, 112G PAM4 SerDes 기술 및 1 GbE~800 GbE의 이더넷 속도를 지원하는 산업용 온도 등급 디바이스다. 다양한 연결성으로 리타이머, 기어박스, 리버스 기어박스, 히트리스(hitless) 2:1 멀티플렉서(MUX) 등의 애플리케이션에서 디자인 재사용을 극대화한다.
다양한 구성이 가능한 크로스포인트 및 기어박스 기능은 스위치 디바이스의 I/O 대역폭을 활용해 광범위한 플러그형 광학을 지원하는 멀티레이트 카드에 필요한 연결 유연성을 제공한다. PAM4 SerDes는 장거리 DAC(Direct Attach Copper) 케이블, 백플레인 또는 플러그형 광학 연결로 클라우드 데이터센터, AI/ML 컴퓨팅 클러스터, 5G 서비스를 위한 차세대 인프라 인터페이스 속도를 지원한다.
META-DX2L 이더넷 PHY는 업계에서 가장 작은 패키지 크기인 23 × 30mm로 제공돼 라인 카드 포트 밀도를 구현하는 데 필요한 공간을 절약할 수 있다.
마이크로칩은 디자인 참고자료, 레퍼런스 디자인 및 평가 보드 세트를 제공한다. 이더넷 PHY 기술 외에도 시스템 공급업체에 PolarFire® FPGA, ZL30632 고성능 PLL, 오실레이터, 전압 조절기 및 META-DX2L 탑재 시스템으로 사전 검증된 기타 구성요소를 포함하는 토탈 시스템 솔루션을 제공한다.
META-DX2L 디바이스는 오는 4분기부터 샘플이 출하될 예정이다.