최신 반도체 기술 흐름을 한눈에 살펴볼 수 있는 장이 열렸다.

한국반도체산업협회(회장 이정배)는 27일부터 사흘간 서울 코엑스에서 ‘제23회 반도체대전(SEDEX, SEmiconDuctor EXhibition)’을 개최한다고 밝혔다.

한국반도체산업협회가 주관하는 행사인 반도체대전(SEDEX)는 코로나19 확산방지를 위해 철저한 방역대책과 함께 진행될 예정이다.

반도체대전에는 반도체 코리아의 쌍두마차 삼성전자와 SK하이닉스를 필두로 반도체 소재, 부품, 장비, 설계, 설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 전 분야 237개 기업이 600부스로 참여한다. 역대 최대규모이다.

한국반도체산업협회는 반도체대전 개막에 앞서 전시 관람사와 관람객들의 이해를 돕기 위해 올해 반도체대전의 다섯 가지 관전 포인트를 제시했다.

또한 전시회 개막 하루 전인 10월26일 삼성전자 이정배 사장과 팀아처 램리서치 CEO의 온라인 오프닝 키노트가 진행된다.

전시회에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 첨단 메모리 기술이 소개된다.

삼성전자는 AI, Datacenter, Automotive, Mobile 4가지 솔루션을 중심으로 다양한 차세대 반도체 제품을 선보인다.

업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램은 물론 업계 최초 2억 화소 이미지센서, 독자적인 GAA기술 MBCFET™(Multi-Bridge Channel FET) 구조 등 10종 이상을 선보일 예정이다.

또한, ‘삼성 인사이트 토크’를 통해 메모리/파운드리/S.LSI 각 사업부에서 반도체 기술과 비전을 소개할 계획이다.

SK하이닉스는 ‘메모리 센트릭 유니버스(Memory Centric Universe)’를 주제로 부스를 꾸미고, ‘메모리 반도체가 중심이 되어 미래 첨단산업들을 이끌어간다’는 메시지를 전하고자 한다.

SK 하이닉스는 전시 전반에서 4차 산업혁명 시대의 주요 산업인 AI, 빅데이터, 메타버스, 자율주행, 차세대 통신망 등에 쓰이는 메모리 반도체의 위상과 중요성을 부각한다.

또한 AI, 슈퍼컴퓨터 등에 활용되는 초고속 D램인 HBM 제품군과 소비자용 SSD ‘Gold P31’의 2TB 제품을 전시할 예정이다.

반도체 소재/부품/장비 기업들도 전시회에 대거 참여한다.

PSK는 뉴하드 마스크스트립(NHM Strip) 장비를 선보이며, 동진쎄미켐은 Photoresist를 비롯해 BARC, SOC, CMP슬러리, Photoresist용 신너, Precursor 등 반도체용 전자 재료 주요 소재를 전시한다.

램리서치매뉴팩춰링코리아는 창립 10주년을 맞아 새로운 기업 브랜드를 소개하며, 메타버스 플랫폼인 네이버 제페토에 가상 전시부스를 마련해 반도체대전 참석자들에게 특별한 경험을 제공할 계획이다.

코미코는 최첨단 세정, 코팅기술을 미코세라믹스는 세라믹 ESC & Heater를 선보이며, 신성이엔지는 클린룸 내부 장비를 무선으로 연결하여 관리하는 ‘스마트 무선 모니터링 시스템’을 소개할 예정이다.

이 외에도 세계 최고 반도체장비 기술력을 갖고 있는 원익IPS(ALD, PECVD), 엑시콘(DRAM, SSD, CIS Tester), 케이씨텍(CMP, Cleaning) 등 초미세공정과 3차원 소자 공정에 적합한 반도체 생산 소재/부품/장비를 선보일 계획이다.