반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 창사 이래 최대의 습식 벤치 장비 수주를 기록했다.

ACM은 300㎜ 웨이퍼 공정용 Ultra C wb 습식 벤치(wet bench) 장비 29대에 대한 수주를 달성했다고 24일 발표했다.

이번 주문은 중국 고객사로부터 획득한 것이며, 이 가운데 16대는 중국 내 기존 고객사의 팹 확장을 위한 재주문 수량이다. 이 장비들은 2022년부터 2단계로 나눠 배송될 예정이다.

ACM 리서치의 회장겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “우리의 습식 벤치 시스템은 여러 노드에서 가능한 모든 가능한 습식 세정 기술을 적용하고자 하는 고객의 요구를 충족하기 위해 개발된 것”이라며 “이번 대규모 주문 사례는 경쟁력 있는 제품을 통해 첨단 세정 장비 이외의 영역까지 제품군을 확장하고자 하는 우리의 전략이 옳았음을 입증한 것”이라고 밝혔다.

한편 ACM 리서치는 300㎜ 벤치 시스템용 ULD(Ultra Low Pressure Drying) 기술을 소개했다. 이 프로세스는 최첨단 반도체 웨이퍼 공정에서 발생하는 3D NAND 및 로직 장치의 높은 종횡비 구조와 관련된 세정 후 건조 문제를 완화하도록 설계됐다.

ACM의 새로운 ULD 벤치 모듈은 저압 IPA(isopropyl alcohol) 건조 공정을 사용해 열처리 전 세정(pre-furnace clean), 이온 주입 후 세정 및 건식 식각 후 포토레지스트 제거, CMP(Chemical-Mechanical Planarization) 세정 및 막 증착 전 사전 세정, 산화물 식각 및 질화물 제거 등의 공정에 대응한다.

ACM은 2021년 3분기에 첫 번째 ULD 모듈을 중국 내 메모리 반도체 제조 선도기업에 출하했으며, 해당 고객사에서 도출한 초기 공정 데이터를 통해 첨단 노드 제조상에서 ULD 모듈의 효과성을 확인한 바 있다.