인공지능(AI) 반도체 기업 그래프코어(Graphcore)가 TSMC의 3D 패키징 기술인 ‘웨이퍼-온-웨어퍼(WoW)’가 적용된 최초의 인공지능 프로세서를 선보이며, 기존 모델 대비 40% 향상된 성능과 16% 뛰어난 전력 효율을 제공한다.

그래프코어는 최근 세계 최초의 3D 웨이퍼-온-웨이퍼(Wafer-on-Wafer ; WoW) 반도체 ‘Bow(보우) IPU’를 출시했다고 7일 밝혔다.

Bow IPU는 차세대 Bow POD AI 컴퓨터 시스템의 핵심으로 주요 AI 애플리케이션에 걸쳐 기존 프로세서 대비 40% 향상된 성능과 16% 뛰어난 전력 효율을 제공한다.

또한 기업들은 이 모든 성능 개선을 기존과 동일한 가격에 소프트웨어 변경 없이 누릴 수 있다.

플래그십 제품 Bow POD256과 초대형 Bow POD1024는 각각 89페타플롭스(PetaFLOPS)와 350 페타플롭스의 AI 연산을 지원한다. 그래프코어는 이 획기적인 시스템을 통해 AI 모델의 크기가 기하급수적으로 증가하는 추세에 대응하는 동시에 머신 인텔리전스 분야에서 새로운 혁신을 달성한다는 계획이다.

그래프코어 Bow 시스템의 첫 도입 사례는 미국 에너지부 산하 퍼시픽 노스웨스트 국립 연구소(Pacific Northwest National Laboratory ; PNNL)로 사이버보안 및 컴퓨터 화학 관련 애플리케이션에 Bow를 적용한다.

기존의 기술로 다루기 어려운 과학 문제를 해결하기 위해 머신러닝과 GNN(그래프 신경망)의 한계에 도전하고 있는 PNNL은 그래프코어 시스템을 통해 학습과 추론에 걸리는 시간을 몇 일에서 단 몇 시간으로 단축시켰다.

클라우드 서비스 제공업체(CSP) 시라스케일(Cirrascale) 역시 자사 그래프클라우드(Graphcloud) IPU 베어메탈(bare metal) 서비스의 일부로 Bow POD 시스템을 제공한다.

이 외에도 유럽 CSP 지코어랩스(G-Core Labs)도 2022년 2분기 내 Bow IPU 클라우드 인스턴스를 출시할 계획이라고 밝혔다.