인텔이 서브스트레이트 양면에 축전기를 부착하는 혁신적인 공정기법으로 서브스트레이트 부족 사태를 극복하며, 공장 네트워크 활용의 모범답안을 제시했다.

인텔은 최근 자사의 베트남 제조시설을 활용해 서브스트레이트 부족사태를 해결할 수 있었다며, 글로벌 반도체 공급난 해결의 사례를 30일 공개했다.

컴퓨터 칩은 서브스트레이트와 히트 스프레더 사이에 조립돼 완전한 프로세서의 형태를 갖춘 후 출하되는데 이러한 패키지는 칩을 보호하고 컴퓨터 내부에서 프로세서와 서킷보드를 전기적으로 연결한다.

서브스트레이트는 얼핏 보면 초록색의 얇은 플라스틱뿐으로 보일 수 있으나, 각각 금속 부품으로 복잡하게 연결된 약 10개의 섬유 유리 층으로 구성돼 있다.

서브스트레이트와 컴퓨터 칩은 마이크론 단위의 오차범위내에서 조립돼야 전기적으로 연결돼 마더보드에서 서브스트레이트를 통해 칩으로 신호가 입·출력될 수 있다.

서브스트레이트의 주요 부품 중 하나는 전하(電荷)를 저장할 수 있는 장치인 축전기(capacitor)다. 축전기는 노이즈와 임피던스를 줄이고 칩에 전달되는 전압을 일정하게 유지한다.

수년간 인텔과 서브스트레이트 제공업체는 각 서브스트레이트의 한쪽 면 씩 맡아 축전기를 부착해왔다.

반면 베트남 반도체 조립 및 시험(VNAT) 공장에서는 서브스트레이트 양면 모두에 축전기를 부착해 왔는데 이를 통해 칩 조립 속도를 80% 향상함과 동시에 서브스트레이트 제공업체가 겪는 생산 능력 문제 해결에 해결할 수 있었던 것으로 전해졌다.

VNAT은 2021년 5월부터 대규모 생산에 대비하기 위해, 공장 설치 공간 확장, 추가 도구 도입 및 기존 도구 수정 등의 노력을 지속해 왔다.

케이반 에스파자니(Keyvan Esfarjani) 인텔 수석부사장 겸 최고글로벌운영책임자는 “베트남 공장 활용 방안은 통합 제조 역량이 인텔 성공의 주춧돌이라는 것을 보여준다. 인텔의 글로벌 공장 네트워크와 공급망 생태계는 변화하는 환경에 더욱 잘 대응하고, 탄력적으로 제품을 제공할 것”이라며 “서브스트레이트 공급이 원활하지 않았던 작년 한 해 이 같은 인텔 내부 역량은 20억 달러 규모의 추가 매출로 이어졌다. 이를 통해 끊임없이 변화하는 고객의 요구사항을 더욱 민첩하게 충족할 수 있었다”고 말했다.