[편집자주] 국내 팹리스 기업들은 전세계 점유율 1%라는 척박한 시스템반도체 환경 속에서 글로벌 혁신기업으로 거듭나기 위해 고군분투하고 있다. 이미 메모리 분야에서 점유율 40%이상을 기록하는 삼성전자가 파운드리 생태계에 뛰어들며 성장 기반을 마련한 상태이다. 이러한 가운데 수만 가지에 달하는 시스템반도체를 만들어낼 수 있는 잠재력을 가진 국내 팹리스 기업들이 자신만의 반도체 IP를 바탕으로 혁신을 꿈꾸고 있다.
팹리스 챌린지 5社 5色
팹리스 챌린지 대회 선정 5개 기업, 다채로운 기술력 공개
AI·무선통신·에너지 하베스팅·임베디드 플래시·AR 등 다양
[편집자주]국내 팹리스 기업들은 전세계 점유율 1%라는 척박한 시스템반도체 환경 속에서 글로벌 혁신기업으로 거듭나기 위해 고군분투하고 있다. 메모리 분야에서 점유율 40% 이상을 기록하는 삼성전자가 파운드리 생태계에 뛰어들며 성장 기반이 마련된 가운데 수만 가지에 달하는 시스템반도체를 만들어낼 수 있는 잠재력을 가진 국내 팹리스 기업들이 자신만의 반도체 IP를 바탕으로 혁신을 꿈꾸고 있다. 최근 진행된 팹리스 챌린지 대회에서 유망 혁신 팹리스 5개사가 선정됐다. 이들은 각자의 시스템반도체 포트폴리오를 소개하며 자사의 혁신 비전을 공유했다.
■ 딥엑스, “사물을 기술로 진화”
▲김녹원 딥엑스 대표이사
딥엑스(DEEPX)는 AI반도체를 설계하는 팹리스로 NPU 기술을 개발·확보하는 등 자체 기술력을 보유한 기업이다. 3년여 간 핵심 기술 개발에 집중한 딥엑스는 현재 4개의 제품을 개발해 시장 진입을 시도하고 있다.
먼저 DX-L1은 카메라 1대의 데이터를 AI 처리할 수 있는 제품이며 DX-L2는 카메라 3대 분량을 동시에 AI 처리가 가능하다. DX-M1은 카메라 10대 이상에서 동시 처리가 가능하며, 서버 솔루션으로 1만대 이상의 카메라를 동시에 처리할 수 있는 DX-H1 포트폴리오도 공개했다. 전 제품 모두 삼성 파운드리를 통해 5나노부터 28나노 공정에서 개발이 진행되고 있다.
김녹원 딥엑스 대표는 “AI프로세서에서 기술의 핵심 2가지는 △ 최신 AI 알고리즘 △지능”이라고 말했다. 최신 알고리즘은 더 똑똑할 뿐 아니라 더 가벼우며 연산량은 줄어든다. 또한 딥엑스의 NPU는 기존 프로세서인 GPU를 상회하는 전성비와 정확도를 가졌다고 피력했다.
김 대표는 “삼성 파운드리와 더욱 긴밀하게 협력해 NPU 기술을 강화하고 더 나아가 IP 리스트 안에 등록되길 바란다”고 포부를 밝혔다.
■ GLS, “선 없는(Wireless) 세상 목표”
▲은기찬 지앨에스 부사장
지앨에스(GLS)는 2017년 설립된 설계 전문 팹리스 기업이다. 선 없는 세상을 목표로 통신 케이블 및 커넥터를 대체하는 제품군 개발에 집중하고 있다. 영상 전송을 위한 밀리미터파 RF 트랜시버(Transceiver) IP를 개발하고 있으며 대표적으로 무선통신용 징(Zing) 칩셋을 시장에 선보이고 있다.
지엘에스는 9Gbps급 무선통신 속도를 자랑하는 ZING200RT 칩셋 개발을 지난해 완료해 HDMI 영상 데이터 전송을 무선으로 가능케 했다. 4K 영상 및 사운드를 무압축으로 전송해 데이터 손실 및 지연시간 최소화 등의 효율을 발휘했다.
디지털 디스플레이 장치들에는 수많은 유선 케이블이 연결돼 있기에 지앨에스는 우선적으로 징 칩을 영상 다중 디스플레이 장치를 지원하는 영상 장치에 탑재할 나갈 계획이다. 더 나아가 △TV △디지털 사이니지 △AR·VR 등 다양한 적용 분야 및 응용 분야가 있을 것으로 전망된다.
은기찬 지앨에스 부사장은 “무선 TV 개발이 완료되면 스마트폰, AR·VR 및 사운드 바 등 다양한 안드로이드 제품군에 적용이 가능할 것으로 보인다”고 내다봤다. 그는 “통신 케이블 및 커넥터를 대체하는 징칩을 이용해 IT산업의 신생태계 구축을 목표로 한다”는 비전을 밝혔다.
■ 스카이칩스, “배터리 없는(Batteryless) 에너지 하베스팅(Energy Harvesting)”
▲이강윤 스카이칩스 대표이사
스카이칩스(SKAIChips)는 성균관대 집적회로 연구실 기반의 스타트업 팹리스로 RF·파워·AI 솔루션을 가진 기업이다. 창업 후 현재까지 3년 간 70여명의 연구인력이 55건의 특허 출원 및 등록을 진행하는 등 R&D 역량을 보유했다.
이번 챌린지 대회를 통해 선보인 스카이칩스의 기술은 ‘에너지 하베스팅’이다. 태양광·전등·RF 등으로부터 에너지를 수확해 작동하는 배터리 없는 기기 개발을 목표로 하고 있다. 신재생 에너지를 활용해 IoT 통신에 필요한 컨트롤러 전원 공급 시스템을 개발해 해외 시장 개척을 준비하고 있다.
스카이칩스는 삼성 파운드리 8인치 BCD1340HP 공정을 통해 제품을 개발할 예정이며, 1차 목표는 삼성전자 TV 리모컨에 이러한 시스템을 탑재하는 것이다. 이후 글로벌 시장 공략을 노리고 있다.
전력용 반도체와 무선 통신 IC 분야의 전문가인 이강윤 스카이칩스 대표는 “고효율·저전력·고신뢰 반도체를 개발하는 글로벌 기업으로 성장하고자 한다”는 비전을 밝히며 “국내 창업을 꿈꾸는 청년들의 성공 롤모델이 되기 위해 노력하겠다”고 말했다.
■ 세미브레인, “AI·무선통신 반도체, 저전력 비휘발성 메모리 必”
▲송승환 세미브레인 대표이사
세미브레인(Semibrain)은 과학기술정보통신부 산하에 KIC 실리콘밸리 등록 기업인 미국의 아나플래시(Anaflash)사의 한국 법인이다. 표준 로직 공정 기반의 임베디드 플래시 메모리 기술을 개발하고 있다.
앞서 소개된 인공지능 반도체 및 무선 통신 칩셋은 28나노 이하에서 주요 파라미터에 저전력 비휘발성 메모리가 반드시 필요하게 된다.
송승환 세미브레인 대표는 “기존 STT-M램은 추가적인 공정이 많이 필요하며 이로 인해 공정 비용이 높아지고 제조 시간도 오래 걸리는 등 치명적인 단점이 존재한다”며 “세미브레인은 잠재 고객과 파운드리 수요를 충족시키면서 기존 표준 로직 공정을 활용하는 비휘발성 저젼력 메모리 기술 개발에 매진하고 있다”고 설명했다.
제조 시간과 비용을 줄인 IP를 개발해 2025년 상용화를 목표로 28나노 공정에서 제작될 것으로 보이며 세미브레인은 향후 14나노 이하의 미세 공정 제품군으로까지 사업을 확장시켜 나갈 것이라고 목표를 제시했다.
■ 라온텍, “시스템 온 디스플레이, 패러다임의 변화”
▲김보은 라온텍 대표이사
라온텍은 AR·VR 및 마이크로 디스플레이 솔루션을 전문으로 하는 팹리스 기업으로 헤드마운트 디스플레이(HMD), 스마트 안경 등의 차세대 첨단 기기 개발에 필요한 포트폴리오를 보유하고 있다.
“미래 스마트 글라스는 디스플레이 패러다임의 변화를 가져올 것”이라고 말하는 김보은 라온텍 대표는 “글로벌 AR시장의 요구는 ‘더 작은’ 디스플레이를 만드는 데 있다”고 강조했다. 라온텍의 마이크로 디스플레이는 현재 15mm에서 11mm까지의 초소형 사이즈로 이번 삼성 파운드리와의 협업을 통해 더욱 작은 사이즈에 한 발 더 나아가려는 계획을 가지고 있다.
불모지와 같은 국내 스마트 글라스 생태계 속에서 과감한 도전을 시도하고 있는 라온텍은 디스플레이 자체가 시스템 온 디스플레이가 되는 디바이스를 제작한다는 비전을 꿈꾸고 있다. 이를 위해선 파운드리와의 공정 개발 등 협업이 필수적이다.
김 대표는 “스마트 안경은 수십억 개까지 출하량이 증가할 것으로 예상되는 시장이다”라고 전망하며 “이를 위한 파운드리 기업들의 준비와 팹리스 생태계 발전이 필요하다”고 피력했다.
