반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 반도체 트랙 시장에 진출하며, 반도체 IC 제조용 리소그래피 지원에 나섰다.

ACM은 새로운 Ultra Track 장비를 출시하면서 코터/디벨로퍼(coater/developer), 즉 트랙(track) 시장에 진출한다고 25일 밝혔다.

ACM은 세정, 코팅 및 개발 시스템에 대한 전문 지식과 기술력을 바탕으로 이 새로운 장비 분야에 진출하게 됐다.

ACM은 2013년에 자사의 첫번째 캡슐화 코팅 장비 및 현상 장비를 개발하여 2014년에 고객에게 인도한 바 있다.

ACM은 향후 몇 주 안에 중국 내 고객에게 자사 최초의 ArF 공정 코터/디벨로퍼 트랙 장비를 납품하고, 2023년에는 i-line 모델 장비를 출시할 예정이다. ACM은 KrF 모델 장비에 대한 연구개발에도 착수했다.

ACM의 데이비드 왕(David Wang) CEO겸 사장은 “ACM이 트랙 시장에 진출했다는 소식을 전하게 돼 영광이다. 트랙 시장은 우리에게 또 다른 주요 신제품 범주가 될 것이다. 가트너(Gartner) 데이터에 따르면 전세계 트랙 시장은 2022년에 37억 달러에 달할 전망이며, 이는 ACM에게 엄청난 기회를 의미한다”며 “소프트웨어 및 로봇 기술에 대한 ACM의 핵심 경쟁력과, ACM의 검증된 코터/디벨로퍼 장비 성능 및 독창적인 새로운 아키텍처가 결합된 덕분에, 우리는 경쟁력 있는 제품 및 서비스로 트랙 시장에 성공적으로 진출할 수 있었다. 이번 신제품 출시는 현재와 미래의 프런트엔드 리소그래피 공정을 지원하기 위한 첫번째 관문으로 기록될 것이다. 많은 글로벌 로직 및 메모리 반도체 제조회사들이 2차 공급 협력사를 찾고 있는 점을 고려할 때, 이 신제품에 대한 잠재 수요는 클 것이라고 예상한다”고 말했다.

ACM의 새로운 Ultra Track은 300mm 웨이퍼 공정에 사용되는 장비로서, 고객의 특정 요구를 충족할 수 있도록 균일한 다운드래프트, 고속 및 안정적인 매니퓰레이터 처리, 강력한 맞춤형 소프트웨어를 제공할 수 있다. 이 다기능 장비는 제품 불량률을 줄이고 생산 능력을 높이며 소유비용(COO)을 절감할 수 있다. Ultra Track은 i-line, KrF 및 ArF 시스템을 포함한 전체 리소그래피 공정을 지원한다.

코터/디벨로퍼 트랙 장비는 포토리소그래피 공정을 지원하여, 전체 공정의 요구 사항을 충족하는 동시에 웨이퍼가 리소그래피 장비에 노출되기 전후의 코팅 및 현상 단계를 최적화할 수 있다. 이 장비는 300㎜ 웨이퍼 전용으로 설계됐으며 12인치 웨이퍼에 적합한 4개의 로딩 포트, 8개의 코팅 챔버 및 8개의 현상 챔버를 가지고 있다. 챔버 온도는 23°C ±0.1°C로 정확하게 제어할 수 있고, 베이킹 범위는 50°C∼250°C이며, 웨이퍼 파손률은 웨이퍼 50,000장 당 1장 미만이다.

또한 글로벌 특허출원으로 보호받는 새로운 아키텍처 설계는 코팅 챔버 12개, 현상 챔버 12개를 지원하도록 확장이 가능하며, 시간당 웨이퍼 생산 능력은 최대 300 장에 달한다. 시간당 웨이퍼 생산 능력은 향후 더 많은 코팅 챔버와 현상 챔버를 통해 최대 400장 이상으로 늘어날 것으로 예상된다.