AMD가 새로운 고성능 AMD 라이젠 임베디드 5000(Ryzen™ Embedded 5000) 시리즈를 출시했다고 21일 발표했다.

새로운 라이젠 임베디드 5000은 △상시 동작 네트워크 방화벽 △네트워크 연결 스토리지 시스템  △기타 보안 애플리케이션 등에 최적화된 고효율 솔루션을 제공한다. 

AMD는 이번 라이젠 임베디드 5000 시리즈 출시를 통해 기존 라이젠 임베디드 기반 V3000 및 에픽 임베디드 7000(EPYC ™ Embedded 7000) 시리즈 제품군을 포함한 ‘젠 3(Zen 3)’ 기반 AMD 임베디드 프로세서 포트폴리오를 한층 강화했다.

제조 계획에 따라 5년간 생산되는 7nm 공정 기반의 라이젠 임베디드 5000 시리즈는 6, 8, 12 또는 16개의 코어를 탑재하며 24레인의 PCIe Gen4를 지원한다. 더불어 보안 및 네트워킹 고객들이 엔터프라이즈급 신뢰성의 필요 요건 중 하나인 일관된 가동 시간을 지원하고자 설계됐다. 

라이젠 임베디드 5000 시리즈 프로세서는 ECC 지원 메모리 하위 시스템 내에 강력한 신뢰성, 가용성 및 서비스 가능성(RAS: Reliability, Availability and Serviceability) 기능을 포함하는 것이 특징이다. 또, 65W ~ 105W에 이르는 낮은 열설계전력(TPD: Thermal Design Power) 프로파일을 제공해 공간 및 비용 제약에 민감한 환경에서 시스템 냉각에 필요한 설치 공간을 줄일 수 있다.

AMD 부사장이자 임베디드 솔루션 그룹 총괄 매니저인 라즈니쉬 가우르(Rajneesh Gaur)는 “라이젠 임베디드 5000 프로세서는 상시 동작하는 보안 및 네트워킹 애플리케이션에 필요한 성능과 신뢰성을 동시에 만족한다”며, “저전력 BGA 라이젠 임베디드와 강력한 에픽(EPYC) 임베디드 제품군 사이에 위치하는 중간급 솔루션으로서 최대 16개 코어의 고성능과 확장성을 모두 필요로 하는 고객들을 지원할 예정이다”고 밝혔다.

티리아스 리서치(TIRIAS Research)의 수석 분석가인 케빈 크레웰(Kevin Krewell)은 “임베디드 시장에서 AMD의 성공 요인은 전력, 성능 및 환경적 요구사항이 각기 다른 광범위한 애플리케이션을 처리할 수 있는 차별화되고 확장 가능한 솔루션을 제공하는데 있다”며, “AMD의 라이젠 임베디드 5000은 소형 폼팩터의 임베디드 시스템에서 스토리지와 보안, 네트워킹에 이르기까지 다양한 애플리케이션에 적합한 전력 및 성능 간 최적의 균형을 제공한다. 이를 통해, 광범위한 고객 및 사용 환경을 지원한다”고 말했다.
 
한편, 라이젠 임베디드 5000 프로세서의 최대 부스트 주파수는 엔터프라이즈 시스템의 정상적인 동작 조건에서 단일 코어 프로세서가 달성할 수 있는 최대 주파수이다. 또한 라이젠 임베디드 5800E 프로세서는 65W ~ 100W에 이르는 cTDP(configurable Thermal Design Power)를 지원한다. 3Ryzen 라이젠 임베디드 5000 프로세서는 총 24레인의 PCIe Gen4를 지원한다. 옵션으로 AMD X570 칩셋과 함께 사용하면, 최대 36레인의 PCIe Gen4를 지원할 수 있다.

AMD의 라이젠 임베디드 5000 시리즈 프로세서는 5년 제조 계획에 따라 현재 생산 중이다.