최근의 전자기기는 기본적으로 소형 · 고성능화가 요구되고 있으며, 이에 따라 고집적화도 빠르게 진행되고 있습니다. 특히 부품 수가 증가하면서 기판 상의 실장 밀도가 높아지고, 그 결과 발열 밀도 역시 크게 상승하는 추세입니다. 기술 트렌드가 급변함에 따라 열 설계의 중요성은 점점 더 커지고 있으며, 설계 과정도 더욱 복잡해지고 있습니다. 또한 전자기기뿐 아니라 부품에도 소형화, 고기능화, 그리고 디자인성에 대한 요구가 높아지면서, 효과적인 열 대책이 중요한 과제로 떠오르고 있죠. 전자기기에서의 열 ..