딥엑스가 저전력, 고성능 AI 반도체 기술과 비즈니스 성과를 공개한다.
 
AI 반도체 원천기술 기업 딥엑스가 10월 25일(수)부터 27일(금)까지 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 전시회인 ‘2023 반도체대전’에 참가한다.
 
이번 ‘제25회 반도체대전(SEDEX 2023)’은 반도체 소재·부품·장비는 물론 설계·설비에 이르기까지 반도체 산업 전 분야의 기술 현황과 전망을 한눈에 볼 수 있는 전시회로, 올해 320여개 기업이 약 830개 부스로 참여해 역대 최대 규모로 개최되며, 삼성 파운드리와 SK하이닉스 등 국내 반도체 관련 기업들이 총 출동한다.
 
복잡한 AI 연산 처리에 특화된 AI 반도체 및 컴퓨팅 솔루션 제공 기업 딥엑스는 이번 전시에서 작년 초 AI 반도체 4개 제품을 공개한 이후, 완성한 올인포 AI 토탈 솔루션을 처음으로 국내 공개한다.
 
또한 딥엑스가 확보한 세계 초격차 기술 5가지 △엣지 AI 응용을 위한 최신 AI 알고리즘 지원 기술 △GPU 수준의 높은 AI 정확도 △세계 최고의 전력 대비 성능 효율 기술 △100개 넘는 엣지 AI 반도체 개발 글로벌 기업 중 유일하게 다양한 AI 어플리케이션을 위한 올인포 AI 반도체 토탈 솔루션 △다양한 AI 응용 개발을 위해 4개의 AI 반도체 제품을 단일화하여 지원할 수 있는 딥엑스 소프트웨어 개발자 환경 DXNN 등을 선보인다.
 
이를 위해 현장에서 스마트 카메라, 스마트 모빌리티, 로봇, 스마트 가전, 서버 및 데이터센터 등에 적용가능한 실시간 데모를 진행한다. 명함보다 작은 스마트 카메라 모듈에는 딥엑스의 AI 반도체가 탑재돼 객체인식 분야 최신 AI 알고리즘을 구동한다. 또한 오픈 임베디드 플랫폼에서 딥엑스 사가 개발한 DX-M1 M.2 모듈을 연동하여 로봇 및 보안 시스템에 적용하는 실시간 데모도 확인할 수 있다.
 
이외에 삼성 파운드리 5나노에서 개발되어 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 성능까지 끌어올린 딥엑스의 서버급 제품인 ‘DX-H1’의 실시간 데모를 최초로 선보일 예정이다. DX-H1은 PCIe 모듈 형태로 카드 1장이 Yolov7과 같은 최신 AI 알고리즘을 32채널 이상의 입력되는 영상을 동시에 실시간 AI 연산 처리할 수 있는 성능을 제공하는 솔루션이다.
 
이를 통해 딥엑스는 본격적으로 글로벌 엔터프라이즈 AI 서버 시장에 진출할 예정이다. 이번 전시회에서 처음 공개될 DX-H1은 내부 검증을 마치고, 양산형 모듈 개발을 진행 중이며, 글로벌 OEM/ODM 및 서버 업체들과 비즈니스 협력을 타진 중이다.
 
한편 딥엑스는 AI 반도체 원천기술 개발과 최첨단 기술의 소유권 및 시장 선점을 위해 미국, 중국을 중심으로 원천 기술 특허를 195개 이상 출원해오고 있다. 올해 초 상용화 기술 협약을 진행한 현대기아차 로보틱스랩, 포스코DX, 자화전자와 내년도 양산 제품을 준비하고 있으며 국내외로 EEP(Early Engagement Program) 프로모션을 운영해 딥엑스의 HW와 SW 기술을 평가 및 협력을 희망하는 고객사 및 학계에 제품을 배포하고 있다. 이를 통해 스마트 카메라, 관제 및 보안 시스템, 로봇, AI 의료기기, AI 서버 등 30여개가 넘은 기업들과 양산 제품 개발을 위해 협력을 진행 중이다.
 
딥엑스 김녹원 대표는 “올해 국제 이벤트나 자체 프로모션을 위해 딥엑스의 초격차 제품과 기술을 실리콘 기반의 실증 데모 공개하면서 글로벌 시장에서 한국산 기술의 큰 반향을 일으켜 왔다. 이번 국내 최대 반도체 전시회인 ‘반도체대전’을 통해 딥엑스가 그간 달성한 기술 및 사업 성과들을 자국에서 모두 선보일 수 있는 기회이기에 더욱 의미가 있다. 자국에서 선보이는 만큼 딥엑스가 창사 이래 준비한 모든 기술을 한자리에서 모두 공개할 수 있도록 노력을 다했다. 관심있는 모든 분들이 2023 반도체대전에 오셔서 AI 반도체로 AI 시대를 선도하는 딥엑스의 기술력을 경험하고 평가해 주시길 바란다”고 소감을 밝혔다.