글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 선도 기업인 앤시스코리아(대표 문석환)가 첨단 병렬(2.5D) 및 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템의 전력 및 열 관리에 긴밀히 협력하며, 삼성전자 파운드리 제품의 성능과 신뢰성 향상에 기여한다.

앤시스는 삼성전자 파운드리 사업부가 삼성의 이기종 멀티-다이 패키징 기술 제품군에 대해 앤시스 레드혹(RedHawk) 전력 무결성 및 열 검증 플랫폼을 인증했다고 23일 발표했다.

삼성은 첨단 병렬(2.5D) 및 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템의 신뢰성과 성능에 있어 전력 및 열 관리가 매우 중요하여 앤시스와 긴밀히 협력하고 있다.

고성능 컴퓨팅, 스마트폰, 네트워킹, 인공 지능 및 그래픽 처리를 위한 많은 선도적인 반도체 제품은 3D-IC 기술을 통해 구현되며, 이를 통해 기업은 시장에서 경쟁 차별화를 달성할 수 있다.

삼성은 다양한 2.5D 패키징 옵션(I-Cube 및 H-Cube)과 X-Cube 기술을 사용한 3D 수직 스태킹(vertical stacking)을 제공한다.

여러 칩을 고밀도로 통합하면 열 방출에 큰 어려움이 발생한다. 단일 다이에서 100W 이상의 전력을 소비할 수 있으며, 이는 매우 미세한 마이크로범프(microbump) 연결을 통해 라우팅되어야 한다. 

삼성은 앤시스와 협력해 패키징 기술로 온도 프로파일을 시뮬레이션하기 위해 레드혹-SC 일렉트로우써멀(RedHawk-SC Electrothermal)을 인증했다.

또한 삼성은 강제 공기 냉각 및 방열판을 포함한 전자 어셈블리의 열 분석을 위해 앤시스의 아이스팩(Icepak) 솔루션으로 레드혹-SC 일렉트로우써멀(RedHawk-SC Electrothermal)의 예측 정확도를 검증했다.

레드혹-SC(RedHawk-SC)는 칩렛과 인터포저(interposer)를 연결하는 전체 배전 네트워크(entire power distribution network)의 일렉트로마이그레이션(EM) 신뢰성과 전압 강하(IR 강하) 정확성을 검증한다.

삼성전자 파운드리 사업부 DT팀 김상윤 상무는 “삼성전자 파운드리 사업부는 이기종 통합(heterogeneous integration)을 반도체 산업의 미래를 위한 핵심 기술로 보고 있다”며 “하지만 시스템 개발 성공을 위해 신중하게 분석해야 하는 여러 가지 새로운 과제와 다중물리 문제를 야기하기도 한다. 앤시스는 고객이 열 관리 및 전력 분석에 사용할 수 있는 검증된 시뮬레이션 기술을 제공하여 더 나은 성능과 높은 신뢰성을 제공하는 주요 파트너”라고 말했다.

앤시스의 전자, 반도체 및 광학 사업부 부사장 겸 총괄 매니저인 존리(John Lee)는 “전력 관리 및 시스템 분석 분야에 대한 앤시스의 독보적인 전문성을 제공하여 칩, 패키지 및 시스템 수준에서 삼성전자 파운드리 사업부와 협력할 수 있었다”며 “삼성과의 지속적인 파트너십을 통해 실리콘 프로세싱 기술의 선두를 유지하고 고객이 삼성의 3D-IC 기술을 최대한 활용할 수 있도록 지원한다”고 말했다.