갑진년 새해에는 반도체, 디스플레이, 이차전지 3대 주력기술 분야에서 차세대 원천기술 확보를 위한 지원이 가속화될 전망이다.

과학기술정보통신부(이하 과기부)가 3대 주력기술 분야 세계 1위 수준의 초격차 기술 확보를 목표로 세부 추진전략에 대한 후속조치를 실행했다고 29일 밝혔다.

과기정통부는 2024년 예산으로 총 1,009억원을 확보해 초격차 원천기술 확보와 신시장 창출을 위해 민관 협업 기반 선제적 R&D 투자를 가속화할 예정이다.

2024년 새해에는 △반도체 첨단패키징 핵심기술(64억원) △차세대 반도체 대응 미세기판기술(64억원) △차세대 반도체 장비 원천기술(25억원) △온실리콘디스플레이 미래원천기술(33억원) △미래 디스플레이 전략연구실(30억원) △한계돌파형 이차전지 핵심원천기술(35억원) 등에 투입될 계획이다.

지난 4월 발표한 반도체·디스플레이·이차전지 초격차 R&D전략에 따라 과기부는 △범부처 차원 민·관 연구 협의체 출범 및 운영 △미래 핵심기술 R&D 중점 지원 △석·박사급 인력 양성 △연구 인프라 및 국제협력 강화 등이 마련됐다.

먼저 관계부처 합동으로 산·학·연 전문가 및 단체로 구성된 ‘범부처 민·관 연구 협의체’를 지난 5월부터 7월 사이 반도체, 디스플레이, 이차전지 분야에서 각각 출범했으며, 이를 통해 △정부 정책 제언 △민간 수요 기반 사업 기획 △연구성과 공유 등을 추진했다.

특히 저전력·고성능 신소자 개발, 차세대 화합물 원천기술 개발, 시스템반도체 인력양성 등을 계속 지원함과 동시에 신규로 ‘국가반도체연구실’사업을 착수해 19개 국가 플래그십 반도체연구실을 지정했다.

아울러, 2023년에는 설계 전문인력 양성을 위해 반도체 설계 전공 학부생·대학원생들을 대상으로 자신이 설계한 칩을 제작해 검증할 수 있도록 ‘내 칩(My Chip) 제작 서비스’를 신규로 착수했다. 

2024년에는 주력기술 분야 석‧박사급 고급인력 양성을 위해 차세대반도체 인력양성을 지속 추진하는 한편, 반도체 첨단패키징⸱이차전지 분야 인력양성 사업을 신설하고, 계약학과⸱계약정원제 등을 통해 기업에 바로 투입할 수 있는 전문인력 양성을 강화할 예정이라고 밝혔다.

이에 따라 반도체 첨단패키징 및 차세대 이차전지 전문인력 양성에 각각 6억원과 10억원이 투입될 예정이다.

또한 국제협력 활성화 기반을 강화해 2024년부터는 미국·EU 등과의 공동연구가 이뤄질 것으로 기대되고 있다. 반도체 미국 NSF(National Science Foundation), EU 집행위원회와 공동펀딩으로 공동 연구가 지원되며, 미국 NY Creates 등 글로벌 첨단팹과 연계한 공동연구 및 인력교류, 소부장 테스트 지원 등이 추진될 계획인 것으로 전해진다.

정부는 나노기술원과 연계한 첨단패키징 신규공정 개발 등에 집중한 한편, 새해에는 △원천기술 국제협력 개발사업(68억원) △반도체 글로벌 첨단팹 연계활용사업(25억원) 등을 계획하고 있다고 밝혔다.

과기부 이종호 장관은 “우리 경제 미래 먹거리를 위해 3대 주력기술의 원천기술을 확보하는 것이 매우 중요하다”라고 강조하며 “향후 민간에서 필요성이 크지만 투자 여력이 부족한 주력기술분야의 차세대 원천기술 확보 및 전문인력 양성에 지원을 확대해 나갈 것”이라고 덧붙였다.