온디바이스 AI 각축전이 CES 2024서 벌어지고 있다. 글로벌 기업과 칩 메이커, 스타트업 등이 엣지 AI 솔루션을 일제히 선보이며 AI 경쟁의 서막이 올랐다.

AI 반도체 원천기술 기업인 딥엑스가 2024 CES에서 △물리보안 시스템 △머신 비전 △스마트 모빌리티 △로봇 플랫폼 △AI 서버 등 온디바이스 AI를 위한 4개의 AI 반도체 ‘올인포 AI 토탈 솔루션’을 9일 공개했다.

딥엑스는 2024 CES에서 단독 부스를 열어 글로벌 AI 반도체 개발 기업들 사이에서 이례적으로 스몰 센서부터 AI 서버까지 적용할 수 있는 4개의 AI 반도체와 4개의 이종 반도체를 하나의 소프트웨어 프레임워크로 구동할 수 있는 개발 환경인 DXNN을 동시에 선보인다. 

딥엑스는 창업 초기부터 파편화돼 있는 온디바이스 AI 시장 대응에 집중하는 전략으로 시장을 공략해 왔다. 이에 고객사의 제품에 최적화된 맞춤형 솔루션을 제공에 무게 중심을 두고 시장 선점에 나서고 있다.

딥엑스의 ‘올인포 AI 토탈 솔루션’은 △DX-V1 △DX-V2 △DX-M1 △DX-H1으로 구성돼 있다. 

비전 시스템에 특화되어 있는 DX-V1, DX-V2는 스탠드 어론(Stand Alone) 기반의 칩으로, DX-V1은 싱글 카메라에서 Yolov7과 같은 최신 AI 알고리즘 연산 처리가 가능하며 DX-V2는 카메라 외 3D 센서 처리가 필요한 자율 주행, 로봇 비전 등에 특화되어 있다. 

DX-M1은 칩 하나로 16채널 이상 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원하며, AI 서버용 DX-H1은 AI 추론형 솔루션으로 AI 추론 전용 GPGPU 대비 성능, 전력, 비용 효율성을 극대화한 제품이다.

딥엑스는 EECP (Early Engagement Customer Program) 프로그램을 운영하며 DX-V1을 탑재한 원칩 솔루션인 스몰 카메라 모듈, AI 가속기 솔루션인 DX-M1을 탑재한 M.2 모듈, 딥엑스의 개발자 환경인 DXNN을 빠르게 경험할 수 있는 프로모션을 진행 중이다. 

현재 40여개의 글로벌 고객사에 제공해 양산 전 사전 검증 단계를 진행 중이며 올해 하반기 양산 칩이 출시돼 내년 고객사의 제품에 탑재되면 온디바이스 AI의 대중화에 기여할 수 있을 것이라고 전했다.

딥엑스 김녹원 대표는 “딥엑스는 창업 초기부터 세계 최고의 AI 반도체 원천기술을 개발해 세계 시장을 선도하겠다고 선언했으며 그 목표를 지켜내느라 딥엑스의 소수의 구성원들이 동시에 4개의 AI 반도체를 출시하고 초격차 기술을 확보하기 위해 각고의 희생과 노력을 쏟아부었다”라고 밝혔다. 

아울러 그는 “딥엑스는 1세대 제품 전부가 CES 혁신상을 받으며 전세계 시장에 공개돼 양산 준비를 하고 있다”며 “앞으로 새로운 시장을 개척할 신규 제품도 기획 중이다”라고 전했다.