인텔이 최첨단 3D 패키징 기술의 대량 생산이 가능한 반도체 생산시설을 열었다.

인텔은 미국 뉴멕시코州 리오랜초에 최첨단 반도체 생산시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 오픈했다고 25일 발표했다.

이는 인텔이 뉴멕시코 생산시설에 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 인텔의 혁신적인 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)를 포함해 고급 반도체 패키징 제조 설비를 위한 35억 달러 투자 발표의 일환이다.

인텔 글로벌 최고 운영 책임 케이반 에스파자니(Keyvan Esfarjani) 수석 부사장는 “전세계에서 가장 발전된 패키징 솔루션을 대량으로 생산할 수 있는 미국 유일의 제조시설을 오픈하게 된 것을 축하한다”며 “이 최첨단 기술로 인텔은 고객들에게 성능, 폼 팩터 및 설계 유연성 등 실질적인 이점을 탄력적인 전체 공급망 내에서 제공하게 될 것이다. 인텔 임직원과 협력 기업, 패키징 혁신의 경계를 끊임없이 확장해 온 파트너들에게 감사드린다”고 밝혔다.

인텔의 글로벌 공장 네트워크는 제품 최적화, 규모의 경제 및 탄력적인 공급망 측면에서 경쟁 우위를 가지고 있다.

뉴멕시코의 팹 9 및 팹 11x 시설은 인텔 3D 고급 패키징 기술의 대량 생산이 가능한 최초의 제조시설이다.

또한 이는 인텔 최초로 공동 지역에서 엔드 투 엔드 제조 프로세스가 이루어져 주문부터 최종 제품화까지 공급망을 효율화할 수 있는 대규모 고급 패키징 사이트이기도 하다.

팹 9은 고급 패키징 기술 분야에서 인텔의 차세대 혁신을 가속화 할 예정이다. 반도체 산업이 하나의 패키지에 여러 개의 ‘칩렛’을 사용하는 이기종 시대로 전환됨에 따라 포베로스 및 EMIB(임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지)와 같은 고급 패키징 기술은 빠르고 비용효율적인 방법으로 트랜지스터 집적도 1조 돌파 및 2030년 이후로도 무어의 법칙을 이어 나가도록 할 것이다.

인텔의 첨단 3D 패키징 기술인 포베로스는 컴퓨팅 타일을 수평이 아닌 수직으로 쌓아 프로세서를 구축하는 최초의 솔루션이다.

또한 인텔 및 파운드리 고객들은 컴퓨팅 타일을 혼합하고 결합해 비용과 전력 효율성을 최적화할 수 있다.