메모리 시장의 회복과 고성능 컴퓨팅 및 자동차용 반도체 수요 증가로 300㎜ 팹 장비 투자가 지속적으로 증가할 것으로 분석됐다.

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 자료에 따르면 전 세계 300㎜ 팹 장비 투자액이 2025년 처음으로 1,000억 달러를 넘어선 후 2027년에는 1,370억 달러를 기록할 것으로 예상됐다.

이는 메모리 시장 회복과 고성능 컴퓨팅 및 차량용 반도체에 대한 수요 증가에 기인한다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “다양한 시장에서 전자 제품에 대한 수요가 증가하고 있으며 특히 AI 혁신으로 인한 새로운 애플리케이션이 출시되면서 300㎜ 팹 장비 투자액을 증가시키는 요인이 되고 있다”며 “또한 각국의 반도체 산업 경쟁력을 강화하기 위해 정부 차원에서 투자를 촉진하고 있으며, 이러한 트렌드가 특히 반도체 투자에 주춤하였던 지역과 엄청난 투자를 진행하고 있는 아시아의 주요 국가의 간극을 좁히는 양상을 보여줄 것”이라고 말했다.

SEMI의 300㎜ 팹 전망 보고서(300㎜ Fab Outlook)에 따르면 중국은 정부 인센티브와 제조 시설의 내재화 정책으로 인해 향후 4년간 매년 300억 달러를 투자해 전 세계의 팹 장비 투자액 증가세를 주도할 것으로 보인다.

고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 첨단 노드 확대와 메모리 시장 회복에 힘입어 대만과 한국의 칩 메이커들이 장비를 위해 공격적인 투자를 하고 있다.

대만의 300㎜ 팹 장비 투자액이 2024년 203억 달러에서 2027년 280억 달러로 증가하면서 총 투자액 규모로 2위를 기록할 것으로 예상된다.

한국은 올해 195억 달러에서 2027년 263억 달러로 3위를 차지할 것으로 예상된다.

북미 지역의 300㎜ 팹 장비 투자액은 올해 120억 달러에서 2027년 247억 달러로 두 배 이상 증가할 것으로 전망되며, 2027년 일본, 유럽 및 중동, 동남아시아의 300㎜ 팹 장비 투자액은 각각 114억 달러, 112억 달러, 53억 달러에 이를 것으로 보인다.

올해 파운드리 부문의 300㎜ 팹 장비 투자액 머추어 노드(Mature Node, >10nm) 투자의 둔화로 인해 4% 감소한 566억 달러가 예상된다.

반면에 파운드리 부문은 생성형 AI, 차량용 반도체 그리고 첨단 디바이스에 대한 시장 수요를 충족하기 위해 앞으로 지속적인 성장세가 전망된다.

파운드리의 300㎜ 장비 투자액은 2023년부터 2027년까지 연평균 성장률(CAGR) 7.6%를 기록해 2027년 총 규모는 791억 달러에 이를 것으로 예상된다.

AI의 발전에 따라 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 높아지면서 메모리 분야에 대한 투자가 증가하고 있다.

메모리 분야에 대한 300㎜ 반도체 장비 투자액은 2023년부터 2027년 연평균 성장률 20%를 기록하며 2027년에는 791억 달러의 장비 투자액을 기록할 것으로 예상된다.

디램 장비 투자액은 2027년에 252억 달러로 2023년부터 2027년까지 17.4%의 연평균 성장률을 보일 것이며 낸드에 대한 투자액은 168억 달러로 2023년부터 2027년까지 29%의 연평균 성장률이 전망된다.

아날로그, 마이크로컴포넌트, 광전자 반도체(Opto) 및 개별 반도체(Discrete) 부문은 2027년에 300㎜ 팹 장비 투자액이 각각 55억 달러, 43억 달러, 23억 달러, 16억 달러가 예상된다.

300㎜ 팹 장비 투자액에 대한 더 자세한 내용은 최근에 발간된 SEMI의 300㎜ 팹 전망 보고서를 통해 확인할 수 있다.