글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면 2024년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전기 대비 5.4% 감소한 28억3,400만 제곱인치를 기록한 것으로 나타났다.
팹 가동률 지속적 하락·재고 조정
2024년 1분기 전 세계 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 팹 가동률의 지속적 하락 및 재고 조정으로 역성장했다.
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면 2024년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전기 대비 5.4% 감소한 28억3,400만 제곱인치를 기록한 것으로 나타났다.
이는 전년 동기 기록인 32억6,500만 제곱인치에서 13.2% 하락한 수치다.
SEMI SMG의 회장이자 글로벌웨이퍼스(GlobalWafers)의 부사장 겸 최고 감사인인 리 청웨이(Lee chungwei, 李崇偉)는 “올 1분기 IC(전자회로) 팹 가동률의 지속적 하락 및 재고 조정으로 인해 모든 웨이퍼 직경 전반에 걸쳐 출하량의 역성장이 발생했으며, 전년 동기대비로 보았을 때 폴리시드 웨이퍼(Polished wafer) 출하량이EPI 웨이퍼보다 조금 더 감소했다”며 “하지만, 늘어나는 인공지능의 도입이 데이터센터를 위한 첨단 노드의 로직 제품과 메모리의 수요 상승을 가속화함에 따라 2023년 4분기에는 일부 팹의 가동률이 하락세를 벗어났다”고 덧붙였다.