기사입력 2024.05.24 09:43
삼성전자가 다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중이라고 밝혔다.
삼성전자가 업계 최초로 메모리 반도체와 AI 프로세서를 결합한 ‘HBM-PIM’을 개발했다. PIM(Processing-in-Memory)은 메모리 내부에 연산 작업에 필요한 프로세서 기능을 더하는 기술이다. 삼성전자는 지난 2018년 1월부터 양산 중인 2세대 고대역폭 메모리 반도체(High Bandwidth Memory)인 HBM2 아쿠아볼트 제품에 AI 엔진을 탑재하여 이번 제품을 개발했다.
2021-02-18 오후 7:55:10by 강정규 기자
삼성전자가 로직과 HBM 4개를 단일 패키지로 통합하는 2.5D 패키지 기술, ‘I-Cube4’를 개발했다. 해당 기술은 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC, AI/클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 활용될 것으로 기대된다.
2021-05-06 오전 11:01:24by 이수민 기자
시장조사업체 트렌드포스는 1일 AI 가속기 칩 수요가 증가하고, 업체들이 자체 칩을 개발하는 추세에 따라 2024년 새로운 HBM3·HBM3e이 시장의 주류가 될 것이라 주장했다. 엔비디아의 거세진 입김을 피하기 위해 최근 업계는 자체 AI 칩 개발에 몰두하고 있다. AI 가속기 칩에 대한 수요가 진화함에 따라 HBM3 및 HBM3e의 성장이 예측된다.
2023-08-03 오후 1:30:08by 김예지 기자
처리 속도를 혁신적으로 끌어올리기 위해 등장한 ‘HBM(High Bandwidth Memory)’은 여러 개의 D램을 TSV(실리콘 관통 전극) 기법으로 수직 연결한 고대역폭 메모리다. HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 양대 산맥을 차지하고 있으며, 마이크론이 이를 뒤쫓고 있다. 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 50%, 삼성전자(40%), 마이크론(10%)으로 나타났다. 2026년 엔비디아 및 아마존, 구글, MS 등과 같은 클라우드 서비스 제공사(Cloud Service Provider, CSP)의 수요에 맞춰 출시될 HBM4는 지금의 반도체와는 다른 방식이 도입된다.
2023-11-30 오후 4:53:35by 김예지 기자
SK하이닉스가 최근 지난 4분기 실적에서 3,460억원의 영업이익 흑자전환을 이뤘다고 발표했다. 이에 1년 여만에 실적 회복 흐름이 2024년에도 강하게 이어질 것으로 점쳐진다.
2024-01-29 오후 4:49:39by 권신혁 기자
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삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다.
2024-02-28 오전 8:01:44by 배종인 기자
네패스가 전량 수입에 의존하고 있는 기능성 반도체 재료인 도금액을 오랫동안 자체 연구개발과 협업으로 국산화해 2년 전부터 초도 생산을 해오다 HBM용 TSV 공장에 채택됨으로 올해부터 본격 양산을 시작한다.
2024-04-04 오전 8:14:38by 배종인 기자
AI 기반 인프라가 본격적으로 구축되기 시작하면서 고대역폭 메모리 수요가 급증했다. B2B 시장에서 HBM 수요는 대호황을 맞이한 반면, B2C 일반 디바이스 수요는 불확실성이 여전히 D램과 낸드플래시에서 보수적인 투자 심리가 관측되고 있다.
2024-05-08 오후 5:09:22by 권신혁 기자
HBM 2인자, 경기침체에 의한 반도체 실적 불확실성 등으로 삼성 반도체의 전망이 안개 속 가려져 있다. 삼성 반도체 위기감이 고조되는 가운데 내부 분위기를 쇄신하기 위한 파격 인사가 단행됐다.
2024-05-22 오전 10:47:44by 권신혁 기자
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