정부가 인공지능(AI) 반도체 육성을 위해 대규모 R&D를 비롯해 인프라, 금융지원 등 육성 방안을 모색했다.

산업통상자원부는 지난 14일 박성택 제1차관이 취임 이후 첫 현장행보로 퓨리오사 AI를 방문해 팹리스, 디자인하우스, SW 기업 등 국내 AI 반도체 공급기업, 주력산업에 AI 도입을 추진중인 현대차, LG전자, 한화시스템 등 수요기업과 함께 AI 반도체 경쟁력 강화를 위한 간담회를 개최했다고 밝혔다.

이번 간담회에서는 기기에 직접 탑재되는 ‘온-디바이스 AI’가 전 산업 분야로 확산되고 있는 상황에서 자동차, 가전, 방산 등 업종별로 AI 기술과 국내 반도체 적용 현황을 진단하고, 산업 맞춤형 고성능·저전력 AI 반도체(‘엣지용 반도체’) 개발·적용 방안을 논의했다.

업계 참석자들은 주력 제조산업의 고도화를 위해서는 AI 내재화가 필요하며, 우리 반도체 산업은 역량 있는 설계 기업들을 보유하고 있기에 온-디바이스 AI 산업이 성장할 여건이 충분하다고 평가했다. AI 반도체 시장에서 현재 엔비디아 등 일부 기업들이 ‘서버용 반도체’는 주도 중이나, 우리는 주력 업종과 협력을 통해 현장에 최적화된 ‘엣지용 반도체’를 개발하기 유리한 환경으로, 새로운 팹리스들이 진입할 기회가 열려 있다는데 인식을 같이 했다.

이어 업계 참석자들은 △업종별 맞춤형 AI 반도체 개발을 위한 수요연계 대규모 R&D 프로젝트 추진 △AI 반도체의 개발·생산 인프라 구축 △팹리스 스케일업을 위한 대규모 금융 지원 △우수한 설계인력 양성 등을 건의했다.

업종별 맞춤형 AI 반도체 개발을 위한 수요연계 대규모 R&D 프로젝트와 관련해서는 11개의 업종별 수요기업, 31개의 IP·팹리스·디자인하우스·SW기업 등이 참여하는 ‘AI 반도체 협업포럼’의 운영을 강화한다.

포럼에서 나온 논의들을 토대로 우리 주력산업과 결부되고 시장 파급력이 높은 산업별 엣지 반도체를 개발하고, 산업 현장 실증과 실제 적용까지 지원할 수 있는 R&D 사업을 우선적으로 추진한다.

나아가 AI 반도체는 개별 칩의 성능보다 수요기업이 필요로 하는 종합 기능이 중요한 점을 반영해 정부는 IP-팹리스-디자인하우스-SW까지 포함한 촘촘한 선단을 구성해 경쟁력 있는 AI 반도체와 관련 제품·서비스를 만들 수 있게 대형 사업을 기획할 예정이다.

AI 반도체 개발·생산 인프라 구축과 관련해서는 올해 9월 성남 판교에 ‘시스템반도체 검증지원센터’를 개소해 AI 반도체 개발에 필수적인 고가의 장비를 활용한 설계·검증을 지원한다.

또한 미국 실리콘밸리에 ‘한·미 AI 반도체 센터’를 구축해 팹리스의 해외진출을 지원한다. 개발된 칩에 대하여, 파운드리 기업과 협의해 시제품 제작(MPW) 기회를 확대하고, 시제품 제작 지원 비용을 늘릴 예정이다.

팹리스 스케일업을 위한 대규모 금융 지원과 관련해서는 스케일업·M&A를 목적으로 하는 팹리스 기업을 대상으로 1.1조원 규모의 반도체 생태계 펀드를 올해 3사분기부터 본격 집행한다. 현재 조성된 3천억원 규모의 펀드를 시작으로 시스템반도체 기업들의 대형화를 집중 지원한다.

반도체 설계 인재 육성과 관련해서는 반도체 설계인재 양성을 위한 대학교 내 양성과정을 강화하고, 현장에 즉시 투입 가능한 설계 엔지니어 교육과정도 신설한다. 아울러 유관부처와 협의해 우수한 외국인 인재가 국내 팹리스에 취업할 수 있는 여건도 개선한다.

박성택 차관은 “모든 산업을 AI 관점에서 재설계해야 한다”며 “AI의 핵심은 맞춤형 고성능·저전력 시스템반도체인 만큼, 반도체 시장에서 PC, 모바일에 이어 AI라는 제3의 물결이 오는 상황에서 정부는 우리 반도체 기업이 성공할 수 있도록 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.