인텔 파운드리가 루테늄(Ru)을 활용해 정전 용량을 최대 25% 향상시키고, 칩 간 어셈블리 공정을 가능하게 하는 이기종 통합 솔루션을 활용해 처리량(쓰루풋)을 100배 향상 시킨 혁신적인 트랜지스터 및 패키징 기술을 공개했다.

인텔 파운드리는 IEEE 국제전자소자학회(IEDM) 2024에 참가해 반도체 산업의 미래를 위한 혁신 기술을 공개했다고 9일 밝혔다.

이번 발표는 AI 수요를 충족시키기 위한 새로운 트랜지스터 및 패키징 기술을 포함한다.

인텔은 감극성 루테늄(subtractive Ruthenium)을 활용해 상호 연결을 개선하고 정전 용량을 최대 25%까지 향상시켰다. 또한 GAA 스케일링을 촉진하기 위해 실리콘 리본펫 CMOS와 스케일링된 2D FET를 사용하여 디바이스 성능을 개선했다.

또한 이기종 통합 솔루션을 통해 초고속 칩 간 어셈블리를 실현하여 처리량을 100배 향상시켰다. SLT(Selective Layer Transfer)를 사용해 더 작은 다이 크기와 높은 종횡비를 가능하게 했다.

여기에 PowerVia 후면 전력 공급을 강화하고, 구리 트랜지스터의 한계를 극복하기 위한 감극성 루테늄을 사용한 상호 연결 확장을 선보였다.

인텔은 AI와 같은 고성능 애플리케이션의 수요를 충족시키기 위해 첨단 패키징과 트랜지스터 스케일링의 미래 비전을 제시했다.

인텔은 1조 개의 트랜지스터를 목표로 트랜지스터 스케일링을 지속적으로 발전시키고 있다.

인텔 관계자는 “인텔의 혁신은 반도체 산업의 로드맵을 정의하고, 글로벌 공급망을 구축하며, 미국 내 제조 및 기술 리더십을 회복하려는 인텔의 노력을 강조한다. 향후 10년간의 AI와 반도체 기술 발전을 이끄는 핵심 역할을 할 것으로 기대된다”고 전했다.