0.76mm두께의 압력 센서로 완전 몰딩형 패키지 제공

2014년 11월 19일, 서울 – 다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에 기여하는 세계적인 반도체 회사이자 컨수머 및 모바일[1], 자동차 애플리케이션[2] 분야에서 세계 1위 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 제조사이자 최대 공급사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 새로운 MEMS 압력 센서 LPS22HB를 출시하여 환경 센서 포트폴리오에 추가했다. 세계 최소형 압력 센서 LPS22HB는 고정밀도와 강건성에 초소형 사이즈를 결합시키는 신기원을 이룩했다.

압력 센서는 스마트폰, 태블릿은 물론 스포츠 워치, 스마트 워치, 피트니스 밴드와 같은 웨어러블 기술에서의 사용이 점점 늘어나고 있다. 정확한 고도 감지와 더 나은 위치 기반 서비스를 제공할 수 있게 되어 추측항법(dead-reckoning) 계산을 더욱 정확하게 수행할 수 있고 이를 통해 날씨 분석이나 건강, 스포츠 모니터링과 같은 새로운 스마트폰 앱 개발을 가능하게 한다. 이 때문에 시장분석 기관인 IHS는 가전 애플리케이션용 압력 센서의 세계 시장 규모가 2018년경에는 10억대[3] 가까이에 이를 것으로 전망하고 있다.

LPS22HB는 단순히 세계 최소형의 압력 센서로서뿐만 아니라 완전 몰딩 패키지로 제공되는 유일한 압력 센서로서도 의미가 크다. 열이나 기계적인 강건성(20,000g 이상의 높은 충격 완충력)이 최상일 뿐만 아니라 성능도 좋아지고 전류 소비와 노이즈 사이의 보상(trade-off)도 탁월하다. ST의 새로운 MEMS 기술인 바스티유(Bastille)을 적용했기 때문인데 이 기술로 완전 몰딩형 HLGA(Holed Land Grid Array) 패키지를 사용할 수 있어서 풋프린트가 2x2mm밖에 안되는 최소형이고 두께는 0.8mm 미만이다. ST의 2.5x2.5mm 크기 압력 센서인 LPS25HB로 이미 입증된 바 있는 기술이며 방진 및 방수 설계이기 때문에 금속, 플라스틱 캡은 물론 절연을 위한 기계적 그리드 추가도 필요없다.

ST 하이엔드 센서 및 아날로그 사업부 사업 본부장 프란체스코 이탈리아(Francesco Italia)는 “ST는 LPS22HB의 개발을 위해 자사 독점의 선도적인MEMS 기술과 첨단 패키징에서의 전문성, ASIC 설계 기술을 모두 사용했다. 이 특별한 압력센서는 완전 몰딩형 패키지를 입혔고 체적이 3mm³에 불과하다”며 “다시 한번 우리는 센서에서의 수준 자체를 높임으로써 우리의 고객사들이 자사 고객들에게 한층 더 큰 가치를 제공할 수 있게 됐다”고 말했다. 

이번 새로운 압력 센서 제품의 주요 특징에는 환경이 변하더라도 앱의 변함없이 작업을 수행할 수 있도록 온도 보상 성능을 향상시킨 점, 가장 깊은 탄갱에서 에베레스트 정상에 이르는 모든 고도 변화를 총 망라할 수 있는260~1,260mba의 절대 압력 범위, 5μA 미만의 낮은 전력소비, 1Pa RMS 미만의 압력 노이즈를 들 수 있다.

LPS22HB는 현재 OEM용 샘플 구매가 가능하고 양산은 2015년 3분기로 예정되어 있다. 공급가격은 공급가격은 1,000개 기준으로 개당 1달러 40센트가 될 예정이다.

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