“쿨리케앤소파(Kulicke & Soffa, 이하 K&S)는 AI 시대 반도체 패키징 공정에서 산화물을 제거하고 고품질 본딩을 가능하게 하는 다양한 첨단 기술을 통해 AI 반도체, HBM 등 첨단 반도체 제조 공정의 효율성과 품질을 높이는 데 기여하고 있으며, 이를 통해 한국 시장에서도 적극적으로 시장 확대를 모색하겠다”

글로벌 반도체 장비 기업 쿨리케앤소파(Kulicke & Soffa, 이하 K&S)는 18일 잠실 시그니엘에서 기자간담회를 갖고 첨단 반도체 패키징 기술을 앞세워 한국 시장 공략에 적극 나서겠다고 밝혔다.

기자간담회에서 찬핀 총(Chan Pin Chong) K&S 총괄부사장(EVP)은 “K&S는 혁신적인 패키징 기술 및 제품을 통해 고객에게 최상의 기술력을 제공할 것”이라며 “앞으로도 지속적인 연구 개발을 통해 차세대 반도체 제조 공정 혁신을 주도하며 국내 반도체 시장에 능동적으로 대응해 시장 발전에 기여할 것”이라고 밝혔다.

K&S는 지난 10년간 첨단 패키징 기술 개발에 집중하며 반도체 산업의 중요한 변화를 이끌어 왔다.

수직 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(Vertical Fan-Out Wafer Level Packaging, 이하 VFO WLP) 기술을 통해 웨이퍼 패키징의 두께를 27% 줄이고, 전력 효율을 5% 향상시키는 등 반도체 패키징의 새로운 표준을 제시하고 있다.

K&S는 웨이퍼 레벨 본딩(Wafer Level Bonding, 이하 WLB)을 위한 대표 장비인 ATPremier MEM PLUS를 비롯한 첨단 패키징 장비를 통해 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging, 이하 WLP) 및 플럭스리스 본딩(Fluxless Bonding) 기술을 선도하고 있다.

특히 K&S의 열압축 본딩(Thermo-Compression Bonding, 이하 TCB) 솔루션은 데이터 가속처리장치(APU), 중앙처리장치(CPU), 빛으로 데이터를 처리하는 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics, 이하 SiPh) 및 수직 공진 표면 발광 레이저(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser, 이하 VCSEL) 시장에서 빠르게 점유율을 확대하고 있다.

더불어 플럭스리스 본딩을 통해 미세 피치 및 대형 다이(Die, 반도체 물질로 만든 사각형 조직)를 안정적으로 생산할 수 있는 것이 특징이다.

또한 포름산(Formic Acid) 기반 산화물 제거 기술을 적용해 패키징 품질을 더욱 향상시켰다.

데이터센터 및 고성능 컴퓨팅(High-Performance Computing, 이하 HPC) 시장의 요구에 대응하기 위해 고객들은 차세대 광모듈 패키지(Co-Packaged Optics, 이하 CPO) 기술을 적극 도입하고 있다.

이를 지원하기 위해 K&S는 2.5D/3D 패키징을 위한 고급 TCB 기술을 제공한다.

또한 K&S의 패키징 솔루션은 전력 소비를 기존 대비 30% 절감하고, 랙 밀도 및 통합 시간을 50% 향상시킬 수 있도록 지원하며, 비트당 40% 낮은 광학 비용을 실현해 보다 경제적인 데이터센터 구축을 가능하게 한다.

K&S는 반도체 장비 산업의 혁신적 솔루션을 지속적으로 공개하고 있으며, 스마트 팩토리 개념을 도입하여 프로세스 최적화와 인스펙션 기능이 통합된 장비를 개발하고 있다.

특히 어드밴스트 옵티컬 시스템 인스펙션 기술(AOI)은 장비 내에서 인스펙션 기능을 제공하여 일드 증가에 기여하고, 싱글 머신 솔루션은 8인치 및 12인치 웨이퍼를 플렉서블하게 처리할 수 있어 다양한 고객의 요구에 부응한다.

K&S는 전통적인 와이어 본딩 방식에서 벗어나, 웨이퍼 레벨 기반 솔루션을 도입해 기존의 서브스트레이트 기반 솔루션에서 탈피, 패키지 두께를 27% 줄이고, 신호 전달성을 개선했다.

스마트 레스폰스 베이스 프로세스는 장비 스스로가 데이터를 최적화하여 레시피를 자동 생성하는 기술로, 프로세스의 효율성을 극대화했다.

버티컬 와이어 기술 또한 주목할 만하다.

한국 시장에서도 K&S의 기술 혁신이 주목받고 있다. 주요 반도체 제조사들이 플럭스리스 본딩 기술을 도입해 고성능 반도체 패키징을 구현하고 있으며, 카파 투 카파 본딩 기술을 활용해 고성능 반도체 제품을 생산하고 있다.