첨단 반도체 제조와 칩 통합 기술의 선도 기업 EV 그룹(EV Group, EVG)이 300㎜ MEMS 제조 기술의 혁신을 주도하며, MEMS 업계의 혁신적 디바이스와 제품을 선보일 수 있는 발판을 마련한다.

EVG는 최근 300㎜ 웨이퍼 제조를 위한 차세대 GEMINI® 자동화 웨이퍼 본딩 시스템을 발표했다.

이번 발표는 대형 웨이퍼에서 제조되는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 디바이스의 본딩 품질과 수율을 한 단계 끌어올릴 것으로 기대를 모은다.

새롭게 설계된 고압 본딩 챔버를 도입한 GEMINI 시스템은 EVG의 HVM(High-Volume-Manufacturing) 웨이퍼 본딩 기술의 글로벌 표준을 기반으로 한다.

이를 통해 금속 기반 본딩 기술을 활용해 MEMS 디바이스에 필요한 밀폐 봉합과 진공 캡슐화를 효율적으로 수행할 수 있다.

EVG는 이미 주요 MEMS 제조업체들에 해당 장비를 공급하며 높은 평가를 받고 있다.

시장조사업체 욜그룹(Yole Group)에 따르면 MEMS 시장은 2023년 146억달러에서 2029년 200억달러로 성장할 전망이다.

이 같은 성장은 스마트워치, 무선 이어폰(TWS) 등 소비자 웨어러블 기기에서 사용되는 관성 센서, 마이크로폰과 같은 MEMS 디바이스의 수요 증가가 이끌고 있다.

이러한 MEMS 디바이스는 외부 환경으로부터의 보호와 제어된 작동 환경을 요구하며, 고성능 본딩 기술이 필수적이다.

MEMS 제조업계는 이러한 시장 변화에 대응하기 위해 기존 200㎜ 웨이퍼 제조에서 300㎜ 웨이퍼 제조로 전환을 진행 중이다.

반면에 300㎜로의 전환은 더 큰 본딩력이 요구되는 등 기술적 도전 과제가 많다.

EVG는 새롭게 설계된 GEMINI 시스템으로 이러한 과제를 극복하며, 현재와 미래 세대의 MEMS 디바이스 제조 요구를 충족할 준비를 마쳤다.

GEMINI 플랫폼은 최대 4개의 본딩 챔버를 지원하며, 조정 가능한 본딩 압력(최대 350kN), 고진공, 고압(2,000mbar abs.)을 제공한다.

또한 자동 광학 정렬 및 유연한 모듈 구성 등 기존 플랫폼의 강점도 유지하고 있다.

EVG의 기업 기술 디렉터 토마스 글린스너 박사는 “EVG는 MEMS 산업에 필요한 생산 웨이퍼 본딩 시스템을 30년 이상 공급하며, 고객의 혁신 여정을 지원해왔다”며 “차세대 GEMINI 시스템은 MEMS 제조를 위한 새로운 기준을 제시할 것”이라고 강조했다.