인텔이 차세대 SoC 및 파트너십을 통해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 혁신을 가속화한다.

인텔은 상하이 모터쇼 2025에서 업계 최초로 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처를 적용한 2세대 인공지능(AI) 강화 소프트웨어 정의 차량(SDV) SoC를 공개했다.

이 신형 SoC는 지능형 커넥티드 차량에 대한 수요 증가에 발맞춰 설계됐으며, 완성차 업체에 확장가능한 성능, 첨단 AI 기능, 비용 효율성을 제공한다.

인텔 오토모티브 총괄 잭 위스트(Jack Weast) 팰로우는 “인텔의 2세대 SDV SoC는 자동차 컴퓨팅의 패러다임을 새롭게 정의하며, 칩렛 기술의 유연성과 인텔의 검증된 총체적 차량 접근 방식을 결합해 SDV 혁신을 실현하고 있다”고 밝혔다.

이번 SoC는 완성차 업체가 컴퓨팅, 그래픽, AI 기능을 유연하게 구성할 수 있도록 지원해 개발 비용 절감 및 제품 출시 기간 단축이 가능하다.

주요 성능 향상 요소를 살펴보면 AI 성능이 최대 10배 향상됐고, 그래픽 성능은 최대 3배 향상됐다. 또한 카메라 입력 및 이미지 처리 기능 강화를 위해 12개 카메라 레인을 지원한다.

이러한 혁신적인 설계를 통해 완성차 업체는 차세대 사용자 경험을 제공하는 동시에 전력 소비 및 비용도 최적화할 수 있다.

인텔은 이번 행사에서 모델베스트(ModelBest)와 블랙세서미 테크놀로지(Black Sesame Technologies)와의 전략적 협업도 발표했다.

모델베스트는 인텔의 SDV SoC와 인텔® 아크™(Intel® Arc™) 그래픽을 기반으로 AI 음성 제어 및 사용자 맞춤형 콕핏 경험을 구현한다.

블랙세서미 테크놀로지스는 인텔의 SDV SoC와 차량용 인텔 아크 그래픽을 결합해 ADAS 및 몰입형 콕핏 경험을 하나의 중앙 컴퓨팅 플랫폼으로 통합하고 있다.

이번 협업을 통해 차량 내 AI 혁신과 끊김이 없는 사용자 경험을 제공하는 데 박차를 가할 예정이다.

인텔은 에너지 효율성, 소프트웨어 확장성, 몰입형 사용자 경험 등 다양한 요소를 강화하며 SDV 시대를 현실화하고 있다.

이번 발표는 인텔의 자동차 분야에서 중요한 이정표로, 미래 모빌리티를 위한 강력한 컴퓨팅 성능과 유연성을 제공하겠다는 비전을 증명하는 순간이었다.