반도체 패키징 기술의 글로벌 선두기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies, 이하 데카)가 IBM과 전략적 협력 관계를 맺고 북미 지역에서 고밀도 팬아웃 인터포저 제조를 확대한다.

데카는 IBM의 캐나다 퀘벡주 브로몽 첨단 패키징 시설에서 데카의 M-시리즈(M-Series™) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술을 구현하는 계약을 체결했다고 21일 밝혔다.

이에 따라 IBM은 데카의 M-시리즈 팬아웃 인터포저 기술(MFIT™)을 중심으로 한 양산 제조라인을 구축할 예정이다.

IBM의 브로몽 시설은 북미 최대 반도체 조립 및 테스트 허브 중 하나로, 50년 넘게 패키징 기술 혁신을 주도해 왔다.

최근 IBM의 대규모 투자로 시설이 확장되며, AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터 센터 애플리케이션에 필수적인 첨단 패키징 기술을 지원하는 역할을 더욱 강화하고 있다.

데카와의 협업을 통해 IBM은 차세대 패키징 역량을 더욱 발전시키고 고성능 칩렛 통합을 위한 글로벌 공급망을 확대할 계획이다.

데카의 M-시리즈 플랫폼은 팬아웃 패키징 기술 중 가장 널리 활용되는 기술로, 현재까지 70억 개 이상의 유닛이 출하됐다.

MFIT는 검증된 플랫폼을 바탕으로 칩의 마지막 프로세서와 메모리 통합을 위한 임베디드 브리지 다이를 적용하여 칩렛 간 고밀도, 저지연 연결을 제공한다.

또한 AI, HPC, 데이터 센터 장비의 요구사항을 충족할 수 있도록 신호 무결성을 개선하고 설계 유연성을 제공하며 확장성을 강화했다.

IBM 칩렛 및 첨단 패키징 사업 개발 총괄 스콧 시코르스키(Scott Sikorski)는 “첨단 패키징과 칩렛 기술은 AI 시대의 빠르고 효율적인 컴퓨팅 솔루션의 필수 요소”라며 “데카의 기술이 IBM 브로몽 시설을 혁신의 최전선에 위치시키고, 고객에게 더 빠른 제품 출시와 향상된 AI 성능을 제공할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.

데카의 설립자 겸 CEO 팀 올슨(Tim Olson)은 “IBM은 반도체 기술과 첨단 패키징의 발전에 깊은 역사를 가진 기업으로서, 데카의 MFIT 양산을 위한 최적의 파트너”라며 “데카의 인터포저 기술을 북미 시장에 제공하기 위해 IBM과 협력하게 되어 기쁘다”고 밝혔다.

이번 협력은 차세대 반도체 패키징 기술의 발전을 위한 양사의 공통된 목표 아래 이뤄졌다. 데카의 검증된 기술과 IBM의 첨단 제조 능력을 결합함으로써, 양사는 고성능 칩렛 통합과 첨단 컴퓨팅 시스템 구축을 위한 지속적인 혁신을 추진해 나갈 예정이다.