AMD가 차세대 인공지능(AI) 인프라 혁신을 위한 글로벌 협력의 중심에 섰다.

AMD는 브로드컴, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI와 함께 광학 기반 스케일업 인터커넥트 표준을 공동 개발하는 ‘OCI MSA(Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement)’ 컨소시엄을 공식 출범했다고 13일 밝혔다.

이번 협의체는 AI 데이터센터와 초대형 연산 환경에서 요구되는 고성능·저전력 연결 기술을 개방형 사양으로 정의하는 데 목적이 있다. AMD는 창립 멤버로서 기술 로드맵 수립과 생태계 확장에 핵심적인 역할을 맡는다.

최근 대규모 언어 모델과 생성형 AI의 급속한 확산으로 GPU 간 연결 구조는 전력 소모와 전송 거리 측면에서 한계에 직면했다. AMD는 이러한 문제를 해결하기 위한 대안으로 광학 인터커넥트를 중심에 둔 스케일업 아키텍처 전환을 제시하고 있다. 광섬유 기반 연결은 기존 구리 방식 대비 더 긴 거리에서도 안정적인 대역폭을 제공하며, 에너지 효율 역시 크게 향상된다.

OCI 사양은 NRZ 변조 방식과 파장 분할 다중화(WDM) 기술을 결합해 높은 대역폭 밀도를 구현한다. 특히 광학 기술을 컴퓨팅 및 네트워크 반도체와 직접 통합하는 구조를 채택해, AI 시스템의 확장성과 설계 유연성을 동시에 확보했다.

AMD를 중심으로 한 OCI MSA는 플러그형 모듈, 온보드 옵틱스, 코패키지드 옵틱스(CPO) 등 다양한 구현 방식을 지원하는 통합 로드맵을 제시했다. 초기에는 광섬유당 수백 기가비트급 전송을 목표로 하며, 장기적으로는 테라비트급 대역폭까지 확장할 계획이다. 이를 통해 더 많은 GPU를 하나의 스케일업 도메인으로 묶는 초대형 AI 클러스터 구축이 가능해질 전망이다.

업계에서는 AMD가 CPU와 GPU를 넘어 AI 인프라 전반의 연결 기술 표준까지 주도하려는 전략으로 평가하고 있다. 개방형 광학 인터커넥트 생태계가 본격화될 경우, AI 데이터센터의 성능과 효율성 경쟁 구도에도 큰 변화가 예상된다.