첨단 반도체 산업에서 핵심 기술로 떠오르고 있는 패키징 소재 기술의 발전 방향을 논의하기 위한 학술 교류의 장이 마련됐다. 한국재료연구원은 반도체 패키징 소재 기술 동향을 공유하고 산업 협력 기반을 강화하기 위해 전문가들이 참여하는 포럼을 개최했다고 밝혔다.

한국재료연구원(KIMS)은 3월 13일 경남 창원 본원 대강당에서 ‘제1회 첨단 반도체 기술 및 패키징 소재 혁신 포럼’을 열고 첨단 반도체 패키징 기술과 관련 소재 산업의 발전 방향을 논의했다. 이번 행사는 반도체 미세공정의 한계를 보완할 핵심 기술로 주목받는 첨단 패키징 분야의 연구개발 현황을 공유하고 협력 체계를 모색하기 위해 마련됐다.

행사에서는 산·학·연·관 전문가들이 참여해 반도체 기술과 소재 산업의 주요 이슈를 중심으로 발표와 토론을 진행했다. 첫 번째 세션에서는 미래 모빌리티용 반도체 기술 개발과 SiC 전력반도체 소재 특성, 반도체 소부장 특화단지 추진 방향, 첨단 패키징 테스트베드 플랫폼, 차세대 AI 가속기용 이종집적 플랫폼 등이 주요 주제로 다뤄졌다.

이어진 두 번째 세션에서는 스마트 이종집적 시스템을 위한 상복합반도체 기술과 첨단 패키징 배선 소재 기술, 반도체 패키징의 열 관리와 신뢰성 확보를 위한 연구 사례 등이 소개됐다. 발표 이후에는 반도체 패키징 소재 기술 발전을 주제로 전문가 패널 토론이 진행돼 기술 개발 방향과 협력 방안에 대한 의견이 제시됐다.

최철진 한국재료연구원장은 연구원이 소재 분야 전문 연구기관으로서 반도체 패키징 소재 기술 확보에 역할을 강화하겠다는 입장을 밝혔다. 그는 포럼을 통해 첨단 패키징 소재 기술에 대한 이해를 공유하고 산업계와 학계, 정부 간 협력 네트워크 형성에 기여하기를 기대한다고 말했다.