차세대 자기 센서, 홀 효과 기술이 판도를 바꾼다
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텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 기자간담회를 열고 산업 자동화 및 로보틱스 총괄 지오반니 캄파넬라(Giovanni Campanella)가 직접 방한해 로보틱스 기술 변화와 이에 대응하는 TI의 제품·정책 방향을 공개했다. 캄파넬라 총괄은 로보틱스 시장을 차세대 핵심 성장 분야로 규정하고, 반도체 단품을 넘어 ‘시스템 레벨’ 솔루션 전략을 본격화하겠다고 밝혔다.
2026-02-09 16:20:19by 명세환 기자
Texas Instruments(TI)가 Silicon Labs를 약 75억달러 규모로 인수하기로 합의했다. 거래 종결은 2027년 상반기로 예상된다. 발표 직후 Silicon Labs는 고객들에게 “product roadmap … remain unchanged”, “business as usual”이라는 내용을 담은 메일을 발송하며 단기적 변화가 없음을 강조했다. 현재 EFR32, BG 시리즈 등 무선 MCU를 사용하는 개발자 입장에서 가장 중요한 부분은 장기 공급 정책과 로드맵 유지 여부다. 공식적으로는 기존 제품군과 지원 체계에 변화가 없다는 입장이지만, 인수 완료 이후의 중장기 전략은 추가 발표를 통해 구체화될 가능성이 있다. 개발 환경인 Simplicity Studio와 Gecko SDK의 유지 여부, TI의 Code Composer Studio와의 관계도 주요 관찰 지점이다. 한편 TI의 전력관리·아날로그 역량과 Silicon Labs의 저전력 무선 기술이 결합될 경우, IoT 시장이 개별 부품 경쟁에서 통합 플랫폼 중심 경쟁으로 이동하는 흐름이 가속될 가능성도 제기된다. 현재로서는 설계 변경이 필요한 상황은 아니지만, 향후 전략 발표는 주의 깊게 살펴볼 필요가 있다.
2026-02-11 15:22:54by 명세환 기자
휴머노이드 로봇이 실제 산업과 일상 환경으로 진입하기 위한 기술 경쟁이 본격화되는 가운데, 텍사스 인스트루먼트(TI)와 엔비디아가 차세대 피지컬 AI 구현을 위한 전략적 협력을 발표했다.
2026-03-09 16:09:08by 배종인 기자
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휴머노이드 로봇 설계의 핵심은 인간과 유사한 외형보다 정밀한 내부 시스템에 있다. 최근 발표한 텍사스인스트루먼트(TI, Texas Instruments)의 기술 자료는 고자유도 모터 제어, GaN 기반 전력 소자를 활용한 고효율·소형화 설계, 고해상도 전류·전압 센싱을 통한 정밀 제어의 중요성을 강조한다. 여기에 기능 안전을 고려한 이중화 구조와 고속 차단 설계가 더해져야 인간과 같은 공간에서 신뢰할 수 있는 로봇이 완성된다.
2026-03-10 09:22:09by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 11일 온라인 기자간담회를 열고, 임베디드 월드 2026에서 선보일 TinyEngine™ NPU 통합 MCU를 소개하며 “개발자들이 어떤 디바이스에서든 엣지 AI를 구현할 수 있도록 지원하겠다”는 전략을 밝혔다.
2026-03-11 11:12:17by 배종인 기자
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지난 3월6일 서울 코엑스 컨퍼런스룸에서 열린 ‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 행사에서 이순열 한국인더스트리4.0협회 회장은 ‘산업 현장에서의 피지컬 AI 적용 시사점’을 주제로 발표하며, 피지컬 AI 도입을 위한 핵심 조건과 한국 산업 환경의 가능성을 제시했다. 이 회장은 “사람의 경험 자산과 인공지능, 로봇 기술이 결합돼야 비로소 산업 현장에서 자율적으로 판단하고 행동하는 피지컬 AI가 완성된다”고 강조했다.
2026-03-16 16:36:56by 배종인 기자
‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 콘퍼런스에서 마테오 마라비타(MATTEO MARAVITA) ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics) APAC 지역 세일즈 & 마케팅 AI 역량센터 센터장은 ‘임베디드 시스템을 위한 AI 솔루션, 생성형 AI 구현 과연 지속가능한가?’라는 주제로 발표하며, 인공지능(AI) 기술의 진화 방향과 반도체 산업의 역할을 짚었다. 그는 “AI가 디지털을 넘어 물리적 세계로 확장되는 전환점에서, 저전력·고효율 반도체 기술의 중요성은 더욱 커지고 있다”며, 반도체 아키텍처 혁신을 강조했다.
2026-03-17 01:21:10by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)는 김태훈 이사가 ‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 행사에서 ‘클라우드를 넘어 현실(Physical)로: 모빌리티와 산업 현장을 위한 엣지 AI 솔루션’을 주제로 발표를 진행하며, TI는 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 통합 솔루션으로 모빌리티와 산업 현장의 AI 혁신을 지원할 것이라고 밝혔다.
2026-03-17 15:18:13by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 엔비디아와 협력해 차세대 AI 데이터센터용 800VDC 전력 아키텍처를 공개했다. 이번 구조는 800V 직류 전력을 6V, 다시 1V 미만으로 낮추는 2단 변환 방식으로 설계돼 전력 손실과 배전 복잡도를 줄이는 데 초점을 맞췄다. TI는 핫스왑 컨트롤러, 800V-6V 절연 버스 컨버터, GPU용 다상 벅 컨버터, 30kW급 전원공급장치 등 관련 설계도 함께 제시했다. AI 서버의 전력 수요가 급증하는 상황에서 이번 발표는 데이터센터 전력 구조가 기존 저전압 중심 설계에서 고전압 DC 기반으로 이동하고 있음을 보여주는 사례로 해석된다.
2026-03-18 11:20:54by 명세환 기자
