Altera는 SK Hynix의 적층형 HBM2(High-Bandwidth Memory)와 자사의 고성능 Stratix® 10 FPGA 및SoC를 집적한 이종(heterogeneous)SiP(system-in-package) 디바이스를 제공한다고 밝혔다. Stratix 10 DRAM SiP는 고성능시스템의 극히 까다로운 메모리 대역폭요구를 충족하는 새로운 디바이스를 제공할 것으로 보인다.
머신 러닝, 빅데이터 분석 등 메모리 대역폭요구를 충족
Altera는 SK Hynix의 적층형 HBM2(High-Bandwidth Memory)와 자사의 고성능 Stratix
® 10 FPGA 및SoC를 집적한 이종(heterogeneous)SiP(system-in-package) 디바이스를 제공한다고 밝혔다. Stratix 10 DRAM SiP는 고성능시스템의 까다로운 메모리 대역폭요구를 충족하는 새로운 디바이스를 제공할 것으로 보인다.
Stratix 10 DRAM SiP는 현재 나와있는 디스크리트 DRAM 솔루션들과 비교해서 10배이상의 메모리 대역폭을 제공할 것이다. 높은 수준의 대역폭을 제공. 데이터센터, 브로드캐스트, 유선네트워킹, 고성능 컴퓨팅시스템에서 끊임없이 계속해서 늘어나는 데이터양을 처리 해야하기 위해서 필요로 하는 요구를 충족할 수 있게 되었다.
Altera는 업계최초로 혁신적인 3D적층 메모리기술과 FPGA를 결합하게 되었다. Stratix 10 DRAM SiP를 사용함으로써 사용자들은 자사의 워크로드를 맞춤화할 수 있을 뿐만 아니라 고 전력 효율적인 방식으로 최대의 메모리대역폭을 달성할 수 있게 되었다. Altera는 십여곳 이상의 고객들과 함께 차세대 하이엔드 시스템으로 이러한 DRAM SiP 제품을 도입하는 것에 관해서 논의하고 있다.
고성능 고밀도의 실리콘 브리지 사용, 단일 패키치 접속 가능
Altera의 이종 SiP 제품은 Intel의 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술을 사용해서 가능하게 되었는데 EMIB 기술은 소형의 고성능 고밀도 실리콘브리지를 사용해서 다중의 다이를 단일패키지로 접속할 수 있게 한다. EMIB 기술은 다이들 사이에 트레이스가 매우 짧으므로 인터포저 기반 솔루션에 비해서 더 낮은 전력으로 높은 성능과 더 높은 쓰루풋을 제공하는 이종SiP디바이스를 더욱 더 경제성 있게 구현할 수 있다.
Altera의 전략 및 마케팅 선임 부사장인 Danny Biran은 “오늘날 머신 러닝, 빅데이터 분석, 영상인식, 워크로드가속화, 8K 비디오 프로세싱 같은 연산 집중적인 작업들을 구현하고자 함에 따라서 갈수록 더 높은 메모리대역폭을 요구하고 있다. Altera는 업계에서 가장 성능이 뛰어난 FPGA와 고 대역폭 메모리를 단일패키지로 집적함으로써 이러한 시스템요구를 누구 보다 앞서 충족할 수 있게 되었다. 어떤 다른 프로그래머블 솔루션도 성능, 전력효율, 메모리대역폭측면에서 Stratix 10 DRAM SiP를 따라올 수 없을 것” 이라고 말했다.