기존 CrossLink IP 최적화로 로직 자원 사용 줄여 전력 소비 낮춰
고성능, 저전력, 소형 브리징 솔루션 개발할 수 있는 방법이 될 것
 
래티스 반도체는 새로운 비디오 브리징 기능을 지원하도록 자사의 CrossLink™ 프로그래머블 ASSP(pASSP) 솔루션을 확장한다고 발표했다.
 
래티스는 이 솔루션은 3개의 CrossLink IP(intellectual property)와 2개의 CrossLink 데모 플랫폼이며, 2개의 데모 플랫폼은 각각 MIPI® DSI에서 LVDS로, CMOS에서 MIPI CSI-2로의 인터페이스 브리징을 시연할 수 있고, 솔루션 확장과 관련하여 기존 CrossLink IP를 최적화함으로써 로직 자원 사용을 줄여 전력 소비도 낮췄다고 전했다.  

 

래티스는 새로운 IP와 개발 플랫폼 및 추가적인 자원을 활용함으로써 FPGA의 유연성 및 빠른 타임투마켓 성능과 ASSP의 전력 및 기능 최적화 특성을 모두 갖춘 솔루션들을 확장하고, 이들 솔루션을 광범위한 브리징 애플리케이션을 위해 공급할 수 있게 되었다고 밝혔다.
 
래티스 반도체의 모바일 및 컨수머 사업부 마케팅을 담당하는 C.H. Chee 시니어 디렉터는 “새로운 CrossLink IP와 솔루션들은 고객들이 카메라와 디스플레이 제품에 최신 모바일 인터페이스 기술을 적용하여 전반적인 시스템 비용과 전력소비, 크기를 줄임과 동시에 자신들의 차세대 제품 설계 주기를 가속화할 수 있게 할 것”이라며, “프로그래머블 브리징 디바이스의 최초 개발사이자 세계에서 가장 빠른 MIPI D-PHY 브리징 디바이스 개발사인 래티스는 최고의 대역폭, 최저의 전력소비 및 최소의 풋프린트를 가진 저가의 브리징 솔루션을 공급하기 위해 최선을 다하고 있다”고 말했다.