국제반도체장비재료협회 SEMI는 5월 18일 서울 삼성동 코엑스에서 반도체전자재료 기술 컨퍼런스인 SMC(Strategic Materials Conference) Korea를 개최한다.
본 컨퍼런스는 “Scaling Challenges-The Future of Materials”라는 주제로 ▲차세대 메모리를 위한 반도체 소재 도전과제, ▲반도체 소재 시장 전망, ▲주요 공정 재료 기술, ▲D램 전망, ▲특수가스 오염도 분석 및 관리와 같은 주제들을 심도 깊게 다룰 예정이다.
18일, 코엑스에서 SMC 코리아 개최
반도체 소재 관련 동향과 전망 다뤄
국제반도체장비재료협회 SEMI는 5월 18일 서울 삼성동 코엑스에서 반도체전자재료 기술 컨퍼런스인 SMC(Strategic Materials Conference) Korea를 개최한다.
본 컨퍼런스는 “Scaling Challenges-The Future of Materials”라는 주제로 ▲차세대 메모리를 위한 반도체 소재 도전과제, ▲반도체 소재 시장 전망, ▲주요 공정 재료 기술, ▲D램 전망, ▲특수가스 오염도 분석 및 관리와 같은 주제들을 심도 깊게 다룰 예정이다.
두 명의 기조연설자가 SMC Korea의 문을 연다. 도쿄일렉트론의 양호영 박사와 브루어 사이언스의 테크니컬 펠로우인 제임스 E램이 기조연설에 참여하며, 10나노 이하의 미세공정에서 반도체 소재의 도전과제를 반도체 장비업체와 소재업체의 관점에서 각각 발표한다. 이 외에도 SK하이닉스, 버슘머트리얼즈, 쑤저우 크리스탈 케미컬, 램리서치코리아, ASE, 바스프, JSR코퍼레이션, 레이크머티리얼즈, 스크린, 한양대학교, 서울대학교, 에어리퀴드-발라즈 나노애널리시스에서 참여하는 12명의 산학계 전문가의 발표가 있다.
이번 컨퍼런스 개최와 관련하여 한국SEMI의 조현대 대표는 “모어댄무어 시대에도 지속적인 도전과제인 반도체 공정 미세화 경쟁에 소재는 공정의 방향을 정하는 중요한 요소”라고 말하며, “이러한 시장의 흐름에 발맞춘 차세대 재료기술에 초점을 맞춘 컨퍼런스가 될 것”이라고 말했다.