TSMC 5nm, 7nm 공정용으로 인증
PERC 제약사항 점검으로 설계 신뢰 향상
멘토, 지멘스 비즈니스는 19일, 자사의 Mentor Calibre nmPlatform 및 Analog FastSPICE (AFS) Platform이 TSMC의 7nm 핀펫 플러스와 최신 버전의 5nm 핀펫 공정용으로 인증받았다고 발표했다. 멘토는 TSMC의 첨단 패키징 제품을 지원하는 Xpedition Package Designer 및 Xpedition Substrate Integrator 제품의 기능도 계속 확장한다.

TSMC 설계 인프라 마케팅 부문 선임 디렉터 석 리(Suk Lee)는 “지멘스의 지속적인 전자 설계 자동화(EDA) 기술에 대한 전략적 투자는 TSMC와 멘토의 공동 고객들은 차세대 IC 제품을 보다 성공적으로 출시할 수 있는 발판을 마련해준다"라고 말했다.

멘토는 TSMC의 7nm 핀펫 플러스 공정과 최신 버전의 5nm 핀펫 공정을 위한 Calibre nmDRC 및 Calibre nmLVS 툴을 향상시켰다. 또한, TSMC의 고객들이 제조 요건을 달성하기 위해 필요로 하는 기능성과 성능을 지속적으로 제공하고 있다. Calibre nmDRC와 Calibre nmLVS는 클라우드 레디(cloud-ready) 툴로서, 오늘날 수천 개의 CPU로 구성된 고객의 서버 솔루션에 배치되고 있다.

멘토의 Caliber YieldEnhancer 툴은 TSMC의 5nm 및 7nm 핀펫 플러스 공정용으로 인증받았다. 멘토와 TSMC가 개발한 독보적인 필(fill) 루틴은, 필 모양(fill shape)의 위치를 정확하게 일치하도록 제어함으로써 제조 요건을 달성한다. Calibre YieldEnhancer 툴의 기능은 TSMC의 Calibre Fill Design Kit와의 조합을 통해 삽입률(insertion rate)을 극대화한다.

Calibre PERC 신뢰성 플랫폼은 TSMC의 5nm 및 7nm 핀펫 플러스 공정에 대해 인증받았다. 그뿐만 아니라 TSMC가 개발한 PERC 제약사항 점검 기능의 최신 버전을 통해 TSMC의 고객들은 자사 설계의 신뢰성을 향상할 수 있다.

멘토는 자사 툴 세트의 지속적인 성능 향상을 통해 TSMC의 InFO_MS(Integrated Fan-Out with Memory on Substrate) 첨단 적층 패키징 제품을 지원하고 있다. 멘토의 Xpedition Substrate Integrator는 구성요소 간의 복잡한 연결을 생성 및 관리할 수 있는 기능 외에도 레이아웃을 위한 Xpedition Package Designer의 주요 자동화 도구로서, 소스 넷 리스트의 생성을 자동화하여 Calibre 3DSTACK의 연결성 점검 기능을 실행할 수 있도록 확장되었다. 레이아웃과 스케매틱의 비교(LVS)를 위한 Calibre 3DSTACK, Calibre nmDRC, 인터페이스 결합 캐패시턴스 추출을 위한 Calibre xACT, P2P(point-to-point) 점검을 위한 Calibre PERC 툴도 TSMC의 InFO_MS 레퍼런스 플로의 일부이다. 이러한 향상 기능들은 TSMC InFO_MS의 설계 흐름에 포괄적인 구현 및 검증 솔루션을 제공한다.

AFS Mega 회로 시뮬레이터를 포함한 AFS 플랫폼은 TSMC의 7nm 핀펫 플러스 공정과 최신 버전의 5nm 핀펫 공정에 대해 인증받았다. 세계 유수 반도체 업체들의 아날로그, 혼성신호 및 RF 설계 팀들이 TSMC의 최신 기술로 설계된 자신들의 칩을 AFS 플랫폼을 이용해 검증하고 있다.

멘토 IC 부문 수석 부사장(EVP) 조 사위키(Joe Sawicki)는 “멘토는 자사의 핵심 기술을 제공받은 TSMC를 통해 고객들이 IC 혁신 제품을 보다 신속하게 출시할 수 있게 된 것을 자랑스럽게 생각한다"라며, "멘토와 TSMC는 양사의 공동 고객에게 더욱 다양한 설계 경로를 제공할 것이며, 모바일, 고성능 컴퓨팅, 자동차, AI 및 IoT 시장을 위한 IC 제품을 신속하게 구현할 수 있도록 할 것이다”라고 말했다.