임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍 코리아가 규격을 준수하는 컴퓨터 온 모듈 기반 콤 익스프레스 3.1 사양의 신규 모듈 신제품을 출시하며, 개발자들에게 최고 수준의 설계 보안을 제공한다.

콩가텍 코리아는 콤 익스프레스 3.1 사양의 표준 승인에 따라 12세대 인텔 코어 프로세서(코드명 엘더레이크)를 기반으로 컴퓨터 온 모듈 10종을 출시했다고 30일 밝혔다.

이 모듈은 새롭게 업데이트된 16Gbps의 콤 익스프레스 커넥터에 탑재되어 PCIe 4.0 및 USB 3.2 등 초고속 인터페이스 기술을 지원한다.

기존의 콤 익스프레스 타입 6 모듈 제품군을 업그레이드한 콤 익스프레스 3.1 표준 규격의 이 최신 모듈은 최대 14개 코어와 20개 스레드를 제공하며, 고객은 공식 승인 규격에 부합하면서도 성능이 대폭 향상된 제품을 제공할 수 있게 됐다.

이처럼 콩가텍은 고객에게 최고 수준의 설계 보안을 제공하고 기존 방식의 콤 익스프레스 설계가 앞으로도 오랜 기간 동안 높은 성능과 신뢰도를 유지할 수 있는 로드맵을 보장한다.

크리스티안 이더(Christian Eder) 콩가텍 제품 마케팅 이사는 “콤 익스프레스 3.1 사양 출시는 지난 18여년간 시장에서 자리잡은 표준을 계속해서 활용할 수 있도록 지원하는 미래 대비의 큰 단계이며, 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈에 기반한 기존의 모든 고성능 임베디드 설계는 최신 표준에 맞춰 성능 업그레이드가 가능하다. 이와 같은 기존 콤 익스프레스 규격의 캐리어 보드 설계 투자의 지속 가능성을 확보하는 것은 PICMG의 가장 중요한 실적 중 하나”라고 말했다.

또한 PCIe 4.0과 최신 콤 익스프레스 3.1 사양에서는 이전에는 지원하지 않았던 USB 4, MIPI-CSI 커넥터, SATA 3세대 규격에 대한 신호 무결성 및 손실 예산에 대한 정보, 사운드와이어(SoundWire) 등 고급 기능들을 지원한다.

콤 익스프레스 3.1 사양의 타입 6 모듈은 이러한 모든 개선 사항에도 불구하고 3.0 모듈 및 캐리어 보드와 완벽하게 하위 호환되며 이전 설계 방식의 제품도 최신 프로세서 기술 탑재가 가능하다.

최신형 콤 익스프레스 3.1 사양의 conga-TC670 컴퓨터 온 모듈에 대한 자세한 정보는 콩가텍 웹사이트에서 확인할 수 있으며, 콤 익스프레스 3.1 사양에 대한 정보 확인 및 제품 구매는 PICMG 웹사이트에서 할 수 있다.