슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc., 이하 슈퍼마이크로)가 엔비디아와의 전략적 협업을 통한 차세대 AI 인프라를 통해 정부용 AI 인프라 아키텍처의 구조적 변화를 예고했다.

슈퍼마이크로는 엔비디아 베라 루빈 NVL144 및 NVL144 CPX 아키텍처를 기반 차세대 AI 인프라 솔루션을 4일 발표했다. 이번 신제품군은 미국 연방 정부의 보안·성능·규제 요건을 충족하도록 설계된 고성능 AI 플랫폼이다.

베라 루빈 플랫폼은 이전 세대인 블랙웰 울트라 대비 3배 이상 향상된 AI 어텐션 가속 성능을 제공한다.

이를 통해 대규모 언어 모델(LLM) 학습, 복잡한 추론, 멀티모달 AI 워크로드 등 차세대 AI 애플리케이션을 효율적으로 처리할 수 있다. 슈퍼마이크로는 이를 기반으로 AI/ML, HPC, 클라우드, 스토리지, 5G/엣지 등 다양한 분야에 최적화된 인프라를 공급할 계획이다.

찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 CEO는 “실리콘밸리 본사에서 R&D와 제조를 직접 수행하는 독보적 역량을 통해, 슈퍼마이크로는 연방 정부가 신뢰할 수 있는 AI 인프라 파트너로 자리매김하고 있다”고 강조했다.

슈퍼마이크로는 모든 정부용 시스템을 캘리포니아 새너제이 본사에서 개발·검증·제조한다. 이를 통해 무역협정법(TAA) 및 미국산우선구매법(BAA)을 준수하며, 공급망 보안과 품질 신뢰성을 확보한다.

또한 슈퍼마이크로는 정부용 엔비디아 AI 팩토리 표준 설계(NVIDIA AI Factory for Government reference design)를 지원한다. 이 아키텍처는 온프레미스 및 하이브리드 클라우드 환경에서 다중 AI 워크로드를 안전하게 운영할 수 있도록 설계되어, 보안성과 확장성을 동시에 충족한다.

슈퍼마이크로는 엔비디아 HGX B300/B200, GB300/GB200, RTX PRO 6000 블랙웰 서버 GPU 기반의 최신 솔루션을 통해 △사이버 보안 및 위협 탐지 △헬스케어·생명과학 연구 △데이터 분석 및 융합 플랫폼 △모델링·시뮬레이션 및 보안 가상 인프라 등 다양한 연방 정부 워크로드를 지원한다.

특히 새롭게 공개된 2OU HGX B300 8-GPU 솔루션은 슈퍼마이크로의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS) 기반 OCP 랙 스케일 아키텍처를 적용, 랙당 최대 144개의 GPU를 지원한다.

이는 대규모 AI 및 HPC 구축에 필요한 고밀도·고성능 연산 환경을 제공한다.

또한 엔비디아 GB300 기반 슈퍼 AI 스테이션(Super AI Station)과 GB200 NVL4 HPC 솔루션을 추가해, 정부 기관의 차세대 AI 인프라 수요에 대응한다.