TI코리아는 오토모티브, 공장 및 건물 자동화, 의료용 애플리케이션에 새로운 차원의 정밀도와 지능을 가능케 하는 밀리미터파(mmWave) 단일칩 CMOS(complementary metal-oxide semiconductor) 센서 포트폴리오를 출시한다고 밝혔다.
제품은 2개의 76~81GHz 센서 제품군으로 이루어진 5개의 솔루션으로, 엔드 투 엔드 개발 플랫폼을 지원한다. AWR1x 및 IWR1x 센서 포트폴리오는 현재 샘플 제공 중이며, 시중에 출시된 다른 밀리미터파 솔루션보다 최고 3배 더 정밀한 감지가 가능하다. 개발자는 아날로그 설계 기법과 디지털 신호 프로세싱을 결합해 자신의 시스템에서 지능적인 비접촉 센싱 솔루션을 구현할 수 있다.
밀리미터파 센서 포트폴리오는 디지털 신호 프로세서(DSP) 및 마이크로컨트롤러(MCU)를 사용한 완전 통합형 CMOS 단일칩, 그리고 MCU 또는 DSP만 통합한 단일칩 제품을 제공한다. 각각의 칩은 4cm 이하의 거리 분해능, 50㎛ 미만에 이르는 거리 정확도, 그리고 최대 300m 까지 센싱 솔루션을 제공한다. 이러한 광범위한 포트폴리오는 개발자에게 필요에 따른 솔루션을 선택할 수 있게 했고, 보드 공간과 전력 소비는 최대 50%까지 줄였다.
오토모티브 레이더, 산업용 및 인프라 애플리케이션에 적합한 엔드 투 엔드 개발 플랫폼
TI코리아는 오토모티브, 공장 및 건물 자동화, 의료용 애플리케이션에 새로운 차원의 정밀도와 지능을 가능케 하는 밀리미터파(mmWave) 단일칩 CMOS(complementary metal-oxide semiconductor) 센서 포트폴리오를 출시한다고 밝혔다.
제품은 2개의 76~81GHz 센서 제품군으로 이루어진 5개의 솔루션으로, 엔드 투 엔드 개발 플랫폼을 지원한다. AWR1x 및 IWR1x 센서 포트폴리오는 현재 샘플 제공 중이며, 시중에 출시된 다른 밀리미터파 솔루션보다 최고 3배 더 정밀한 감지가 가능하다. 개발자는 아날로그 설계 기법과 디지털 신호 프로세싱을 결합해 자신의 시스템에서 지능적인 비접촉 센싱 솔루션을 구현할 수 있다.
밀리미터파 센서 포트폴리오는 디지털 신호 프로세서(DSP) 및 마이크로컨트롤러(MCU)를 사용한 완전 통합형 CMOS 단일칩, 그리고 MCU 또는 DSP만 통합한 단일칩 제품을 제공한다. 각각의 칩은 4cm 이하의 거리 분해능, 50㎛ 미만에 이르는 거리 정확도, 그리고 최대 300m 까지 센싱 솔루션을 제공한다. 이러한 광범위한 포트폴리오는 개발자에게 필요에 따른 솔루션을 선택할 수 있게 했고, 보드 공간과 전력 소비는 최대 50%까지 줄였다.
mmWave 76~81GHz 단일칩 센서 포트폴리오는 변화하는 조건에 동적으로 적응할 수 있어 다양한 애플리케이션 센싱이 가능하다.
AWR1x mmWave 포트폴리오는 소형 폼팩터와 저전력 소모로 새로운 차원의 정밀도를 제공해 구현 비용을 낮출 수 있다. 개발자는 ASIL(Automotive Safety Integrity Level)-B를 가능하게 하는 ISO 26262를 비롯해 ADAS 및 자율 주행 안전성 기능을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 자동 주차 지원, 보행자 감지, 동승자 및 운전자 모니터링 같은 새로운 기능을 제공한다.
또한, IWR1x와 AWR1x mmWave 센서는 플라스틱, 드라이 월, 섬유, 유리와 같은 다양한 소재나 낙뢰, 우천, 먼지, 안개, 결빙 같은 환경에서도 정밀한 센싱이 가능하다.
TI의 새로운 mmWave 소프트웨어 개발 키트(SDK)는 샘플 알고리즘과 소프트웨어 라이브러리를 제공해 20개 미만의 간단한 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)를 통해 RF 설계가 가능하다. TI관계자 말에 따르면, SDK를 활용한 엔지니어들은 30분 이내에 애플리케이션을 개발할 수 있다.