e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 19일 [차이나 브리핑] : ◇“클라우드 전용 칩 만든다” 바이두-알리바바-텐센트, 인재 유치 활발 ◇다후아 자회사 립모터, 사전 IPO 통해 45억 위안 확보 ◇화웨이, 5G 700MHz 기지국 시장에서 점유율 60% ◇최근 10년간 中 AI 업계 3조 위안 투자받았다 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리
2021년 7월 19일 월요일 [차이나 브리핑]
반도체 분야
“造芯”,BAT 已全部入場
“칩 만든다” 바이두-알리바바-텐센트, 인재 유치 활발
◇ 中 대표 ICT 기업 바이두-알리바바-텐센트, 자사
클라우스 서비스 최적화용 자체 칩 제작에 모두 나서
台积电:上半年汽车 MCU 芯片产能
同比提高 30%,对前景表示看好
TSMC, 상반기 車 MCU 생산능력 30% 향상 전망
◇ TSMC, MCU 생산 늘리기 위해 총력전, 日에도 투자
◇ 3분기부터 5nm 공정으로 애플 아이폰 13 전용
‘A15 바이오닉’ AP 생산 예정, 수익 증대 전망
자동차 분야
45 亿入账!「零跑」冲刺 IPO:
大华的千亿市值梦,傅利泉最后的倔强
다후아 자회사 립모터, 사전 IPO 통해 45억 위안 확보
◇ 세계 2위 보안 업체 中 다후아, 車 산업 진출 본격화
◇ 자동차 직접 만들 것... IPO 통해 한화 8천억 확보
中國無人車新創「白犀牛」投入配送雜貨,獲千萬美元投資
중국 무인 배송 스타트업, 1,000만 달러 자금 조달
◇ 中 스타트업 ‘화이트리노’, 무인 배송 차량 개발 위해
1,000만 달러, 한화 100억 원 규모 자금 유치
통신 분야
5G 700M 基站集采结果出炉,华为成最大赢家占六成份额
화웨이, 5G 700MHz 기지국 시장에서 점유율 60%
◇ 중국 통신사, 5G 700MHz 기지국 약 49만 대 수주
◇ 화웨이(60%), ZTE(30%) 등 中 제조사 제품 대다수
河北联通携手华为成立
“F5G 联合创新中心”:提供千兆接入宽带
허베이유니콤-화웨이, F5G 통합혁신센터 설립
◇ 화웨이, 고정형 기가비트 5G 네트워크 사업 본격화
◇ F5G 공동혁신센터, 中 산업용 5G 발판 마련에 시동
台灣大投資越南電商Tiki助抗蝦皮,
台商資本大出海時代來臨!
대만 통신사, 베트남 전자상거래 업체 투자, 동남아 진출
◇ 타이완모바일, 베트남 전자상거래 업체 인수 계획
◇ 베트남의 아마존 ‘티키’, 사용자 수만 9,800만 명
◇ 티키, 동남아 시장 진출 위해 대만 등 자금 모금 중
AI 분야
AITISA 联合华为、鹏城实验室设立人工智能前沿创新奖
AITISA, AI 혁신상 제정 “화웨이-펑청랩 후원”
◇ 中 AI 산업 협의체 AITISA, AI 혁신상 제정 발표
◇ 올해 시상식은 8월 중순. 中 AI 산업 발전 속도 빨라
近10年AI行業融資達3萬億,哪些企業獲得了“新資本”
최근 10년간 中 AI 업계 3조 위안 투자받았다
◇ 中 AI, 10년간 3조 위안, 우리 돈 530조 원 투자돼
◇ 진즈웨이, 에바, UBiAi, 스마트코어, 엘리펀트
사운드, 로비데 등 최근 거액 투자받으며 시장 주목
전력 분야
大型项目接连开工,光伏等储能行业进入发展快车道
대규모 에너지 저장 프로젝트에 中 ESS 업계 성장 중
◇ 中 21개 지방, 태양광 및 풍력 에너지 전용 ESS
단지 설치 고려하면서 관련 中 업체들 수익 증대 전망