마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 소형 패키지로 공간 효율적이며, 다중 전압 도메인 작동 디바이스와 쉽게 인터페이스 할 수 있는 로우 핀 MCU 신제품을 내놨다.

마이크로칩은 업계 최초로 최대 두 개의 I3C 주변장치와 다중 전압 입·출력(MVIO : Multi-Voltage I/O)를 갖춘 로우 핀(Low Pin) MCU PIC18-Q20제품군을 출시했다고 27일 밝혔다.
 

PIC18-Q20 MCU는 3x3㎜의 소형 패키지에 14핀 및 20핀으로 구성돼 있으며 실시간 제어와 터치 감지, 커넥티비티 애플리케이션을 위한 콤팩트 솔루션으로 사용된다.

또한 PIC18-Q20 MCU 제품군은 외부 구성요소 없이도 다중 전압 도메인에 걸쳐 설정 가능한(configurable) 주변장치와 고급 통신 인터페이스, 손쉬운 연결 기능을 제공한다.

PIC18-Q20 MCU 제품군은 I3C 기능과 유연한 주변장치 및 3개의 독립적인 전압 도메인에서 작동할 수 있는 기능을 탑재했으며 더 큰 전체 시스템에서 주요 MCU와 함께 사용하기에 적합하다.

이 MCU 제품군은 주요 MCU가 효율적으로 수행할 수 없는 센서 데이터 처리, 낮은 지연 인터럽트 처리 및 시스템 상태 보고와 같은 작업을 수행할 수 있다.

CPU가 다른 전압 도메인에서 실행되는 동안, I3C 주변장치는 1.0V에서 3.6V사이에서 작동한다. 이러한 저전력의 소형 MCU는 자동차, 산업 제어, 컴퓨팅, 가전, IoT 및 의료 등 공간 제약이 많은 어플리케이션 및 시장에서 사용된다.

그렉 로빈슨(Greg Robinson) 마이크로칩 8비트 MCU 사업부 부사장은 “대규모 IoT 채택을 가로막는 장벽 중 하나는 엣지 노드를 구현하는 비용이다. 마이크로칩은 PIC18-Q20 MCU 제품군을 통해 이러한 어려움을 극복하는데 도움을 주고자 한다”며 “업계 최초로 I3C를 지원하는 로우 핀MCU 출시를 통해 고객들은 보다 유연하고 효율적인 비용 설계로 IoT 애플리케이션 도입을 확장해 나가며 새로운 표준 통신 인터페이스를 채택해 나갈 수 있을 것”이라고 말했다.

전력소모가 더 적고 크기가 더 작아진 대신 더욱 높은 성능을 내는 솔루션을 요구하는 방향으로 시장이 변모함에 따라 I3C는 개발자와 소프트웨어 개발자가 시장의 현재 및 잠재적인 요구사항에 대처해 나가는데 도움을 줄 것이다.

I3C는 I2C에 비해 더 빠른 통신 속도와 낮은 전력 소모를 제공하면서도 레거시 시스템과의 하위 호환성을 유지한다.

마이크로칩의 설정 가능한(configurable) 코어 독립형 주변장치들(CIPs: Core Independent Peripherals)와 결합된 I3C 및 MVIO는 외부 레벨 쉬프터를 내장 다중 전압 도메인으로 대체함으로써 시스템 비용을 낮추고, 설계의 복잡성을 줄여 보드 공간을 줄일 수 있도록 한다.

마이크로칩의 PICⓡ MCU에 대한 더욱 자세한 내용은 마이크로칩의 홈페이지, 링크드인, 유튜브, 페이스북, 혹은 인스타그램에서 확인 할 수 있다.