커넥티비티 및 전력 솔루션 분야의 글로벌 리더인 코보(Qorvo®, 나스닥: QRVO)가 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 기술을 지원하는 새로운 저전력 시스템온칩(SoC)을 발표하며 UWB 포트폴리오를 확장했다.


최신 SoC인 QM35825는 정밀 위치 추적을 제공하고, 레이더 기반 센싱 기술을 활용한 자동화된 존재 감지, 홈 보안, 생체 신호 모니터링, 개인화된 콘텐츠 경험 등 다양한 애플리케이션을 지원한다.

QM35825는 코보가 지난 10년간 축적해온 UWB 전문성을 기반으로 개발된 제품으로, 강력한 성능을 제공한다.

104dBm의 링크 버짓과 온칩 AI 및 머신 러닝 프로세싱을 통해 위치 측정 범위를 정확히 설정하며, 우수한 복원력을 자랑한다.

또한 개발자 친화적인 아키텍처를 제공하며, API를 통해 기존 에코시스템과의 원활한 통합을 지원한다.

이러한 접근 방식은 UWB 기술을 사용하는 새로운 애플리케이션의 개발과 배포를 가속화한다.

코보의 커넥티비티 솔루션 부문 마크 페굴루(Marc Pegulu) 부사장은 “코보는 UWB 기술을 혁신적으로 발전시켜 고객이 빠르게 제품을 시장에 출시할 수 있도록 돕고 있다”며 “QM35825는 뛰어난 RF 성능과 레이더 기술, 정밀한 위치 측정 능력을 결합해 다양한 시장에서 차세대 애플리케이션의 가능성을 열어줄 것”이라고 밝혔다.

QM35825는 현재 주요 고객사와 네트워크 인프라 제공업체들에 샘플 형태로 공급되고 있다. 코보는 30개 이상의 회사들로 구성된 강력한 파트너 에코시스템을 통해 UWB 기술의 활용 사례를 확대하며, 활발한 기술 포럼을 통해 협업과 혁신을 강화하고 있다. 이러한 노력은 업계 최고 수준의 성능으로 UWB 기술을 더욱 발전시키고자 하는 코보의 의지를 반영한다.

QM35825를 위한 평가 및 개발 키트는 2025년 6월부터 코보의 글로벌 유통 네트워크를 통해 제공될 예정이다. 이 키트는 예제 애플리케이션, 개발자 도구, 소프트웨어 솔루션을 포함하여 개발자들이 설정 가능한 환경에서 UWB 기술을 쉽고 빠르게 활용할 수 있도록 돕는다.

이번 출시를 통해 코보는 커넥티비티 및 전력 솔루션 분야에서 UWB 기술의 혁신적인 활용을 선도하며, 차세대 애플리케이션 개발을 위한 중요한 도약을 이루어냈다.