어플라이드 머티어리얼즈와 TSMC가 차세대 반도체 기술 확보를 위해 공동 연구 체계를 확대한다.

어플라이드 머티어리얼즈는 5월 12일 TSMC와 함께 실리콘밸리 EPIC 센터에서 반도체 공정과 장비 개발 협력을 진행한다고 밝혔다.

이번 협력은 인공지능 확산으로 반도체 성능 요구가 높아지는 상황에서 공정 기술 난도가 빠르게 증가하고 있다는 점을 반영한 것으로 풀이된다. 미세 공정 한계에 근접하면서 단일 공정 개선보다 재료와 장비, 공정 전반을 동시에 고려하는 접근이 필요해졌다는 분석이다.

양사는 첨단 로직 기술에서 성능 향상과 에너지 효율 개선을 동시에 달성할 수 있는 공정 기술을 검토한다. 또한 구조가 복잡해지는 트랜지스터와 배선 형성을 위해 새로운 소재와 장비 적용 가능성을 함께 탐색할 계획이다. 적층 구조 확대에 따라 중요성이 커진 수율 안정화와 공정 편차 관리 기술도 공동 연구 범위에 포함된다.

어플라이드 머티어리얼즈 측은 양사 연구 인력을 한 공간에 집약해 기술 검증 속도를 높이고 공정 개발의 효율성을 개선할 수 있을 것으로 보고 있다. TSMC 역시 반도체 구조가 진화할수록 공정 통합 역량이 중요해지고 있으며, 이를 위해 협력 기반 연구 환경이 필요하다고 설명했다.

EPIC 센터는 대규모 반도체 장비 연구 시설로, 초기 기술 검증부터 양산 적용까지의 과정을 단축하는 데 목적을 두고 설계됐다. 참여 기업들은 해당 시설을 통해 공정 데이터를 조기에 확보하고 개발 반복 주기를 줄일 수 있는 환경을 활용하게 된다.

업계에서는 이번 협력이 개별 기업 중심 경쟁에서 벗어나 협력 기반 기술 개발로 이동하는 흐름을 보여주는 사례로 보고 있다. 특히 AI 수요 확대에 따라 반도체 성능과 전력 효율을 동시에 개선해야 하는 과제가 커지는 가운데, 공동 연구 모델이 향후 더욱 확산될 가능성이 있다는 분석이 나온다.