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어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 인공지능(AI) 확산에 따른 반도체 기술 패러다임 변화에 대응하기 위해 ▲GAA 트랜지스터 나노시트 표면을 원자 수준으로 정밀 처리하는 Viva 라디칼 처리 시스템, ▲옹스트롬 수준의 3D 트렌치 형성을 구현하는 Sym3 Z Magnum 식각 시스템, ▲기존 텅스텐을 대체하는 몰리브덴 콘택트로 저항을 낮추는 Spectral ALD 시스템 등 신제품 3종을 공개했다.
2026-02-12 11:50:44by 배종인 기자
AI 시대 핵심 부품인 고성능 메모리 개발 경쟁이 본격화되는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈와 SK하이닉스가 차세대 AI 메모리 공동 개발을 위해 손을 맞잡았다.
2026-03-11 08:02:04by 배종인 기자
시높시스가 엔비디아 GTC 2026에서 AI와 고성능 컴퓨팅을 결합한 엔지니어링 성과를 공개했다. 반도체 설계와 멀티피직스 시뮬레이션, 디지털 트윈을 하나의 흐름으로 묶어 개발 시간을 줄이고 비용을 낮추는 방향이다. 어플라이드 머티리얼즈, 혼다, 아스테라 랩스, ADI 사례를 통해 반도체 소재 해석, 차량 유체 해석, 칩 검증, 로봇 센서 시뮬레이션 등 실제 적용 범위도 제시했다. 업계에서는 칩 설계가 열·기계적 문제까지 함께 다뤄야 하는 단계로 넘어가면서 EDA와 물리 시뮬레이션의 결합이 빨라지고 있다.
2026-03-19 08:59:20by 배종인 기자
어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 환경실천연합회와 협약을 맺고 하천 정화 활동 ‘우리 하천 지킴이’를 6년 연속 이어간다. 올해는 기존 경기 지역 하천 중심 활동에서 나아가 서울 탄천, 안양천, 불광천까지 범위를 확대한다. EM흙공 투척, 교란식물 제거, 정화 식물 식재 등 하천별 맞춤 프로그램이 운영되며, 학생·가족·시민이 참여하는 대면·비대면 프로그램도 함께 진행된다. 지난 6년간 약 2만 명이 참여해 EM흙공 43만5000여 개를 투척했고, 일부 하천에서는 수질 등급 개선 결과도 확인됐다.
2026-03-24 10:05:06by 배종인 기자
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어플라이드 머티어리얼즈가 2나노 이하 GAA 공정을 겨냥한 증착 장비 2종을 발표했다. Precision 선택적 질화막 PECVD는 STI 구조 보호를 통해 기생 커패시턴스와 누설 저감을 목표로 하고, Endura Trillium ALD는 실리콘 나노시트에 메탈 게이트 스택을 정밀하게 형성하는 데 초점을 맞췄다. 회사는 두 장비가 선도 로직 제조사의 2나노 이하 공정에 적용되고 있다고 밝혔다. AI 반도체용 고성능·고효율 칩 생산 과정에서 미세 구조 제어 수요가 커지는 흐름과 맞물린 발표로 읽힌다.
2026-04-14 11:23:37by 배종인 기자
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어플라이드 머티어리얼즈가 ASMPT의 NEXX 사업부 인수를 위한 계약을 체결했다. 이번 인수는 대면적 첨단 패키징 증착 기술 확보를 통해 패널 레벨 공정 역량을 확장하려는 전략으로 해석된다. AI 칩 설계가 대형화되고 칩렛 구조가 확산되면서 기존 웨이퍼 기반을 넘어 패널 기반 제조 전환이 가속화되는 가운데, 관련 장비 및 공정 경쟁이 심화되는 흐름과 맞물린 행보다. 거래는 수개월 내 완료될 예정이며, 인수 이후 조직은 기존 반도체 사업 부문에 통합된다.
2026-05-07 09:33:18by 배종인 기자
어플라이드 머티어리얼즈와 TSMC가 실리콘밸리 EPIC 센터에서 차세대 반도체 공정 기술 개발을 위한 협력을 강화한다. 양사는 재료공학, 장비, 공정 통합 기술을 함께 연구하며, 초기 기술 검증부터 양산까지의 전환 시간을 줄이는 데 초점을 맞춘다. 특히 AI와 고성능 컴퓨팅 수요 증가에 대응해 첨단 로직 구조와 공정 복잡도 문제 해결에 협력할 계획이다. 이번 협력은 반도체 산업에서 공동 연구 기반 확대 흐름을 반영한 사례로 평가된다.
2026-05-12 13:59:39by 배종인 기자
