스마트 가전 개발에서 AI 기술을 채택한 고도화 전략이 사용자 경험 향상을 위해 확산되고 있는 가운데 지능형 비전 프로세싱이 적용된 제품이 CES 2023에서 선보였다.

무선 커넥티비티 및 스마트 센싱 기술 라이선스 기업 CEVA가 LG전자(이하 LG)의 차세대 스마트 가전에서 엣지(Edge) AI 시스템온칩(SoC, System-on-Chip) ‘LG8111’에 CEVA XM4 지능형 비전 디지털신호처리프로세서(DSP)를 탑재해 사용자 경험 개선에 기여한다고 5일 밝혔다.

LG는 한국시간으로 5일부터 개최하는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2023’에서 새로운 에지 AI SoC 및 LG 씽큐 AI 플랫폼(ThinQ.AI platform)을 구동하는 획기적인 무드업(MoodUP) 냉장고를 선보인다.
CEVA XM4 지능형 비전 DSP는 컴퓨터 비전 프로세싱을 탑재한 스마트 가전 제품의 새로운 기능과 애플리케이션을 지원한다. 또한 LG8111은 LG 디바이스 내 AI 프로세싱과 CEVA의 컴퓨터 비전을 결합한 애플리케이션을 개발해, 보다 나은 사용자 경험에 기여한다고 전해졌다.

장운석 LG 스마트 솔루션 TP 책임자는 "LG는 항상 사용자 경험을 한 단계 더 끌어올리기 위해 노력하고 있으며, 그 중에서도 LG8111 엣지AI SoC는 스마트 가전을 업그레이드하는 ThinQ.AI 플랫폼에 이상적인 프로세서"라며 "또한 CEVA XM4 지능형 비전 DSP는 자사의 제품에 내장된 카메라 SoC 기술이 더 나은 컴퓨터 비전과 이미징 기능을 제공하는 데 도움을 준다"고 말했다.

CEVA 비전 사업부 부사장 겸 총책임자 랜 스니르(Ran Snir)는 "LG의 최신 엣지AI SoC에 CEVA XM4 DSP가 채택되어 매우 자랑스럽다"며 "스마트 홈은 카메라에 임베디드 비전과 AI 기술을 활용해 사용자 경험을 개선할 수 있는 끝없는 혁신 가능성과 엣지AI에 큰 기회를 제공하며 앞으로 LG와 ThinQ.AI 개발자 네트워크가 지능형 비전과 AI를 탑재한 스마트 가전을 어떻게 발전시킬지 기대된다"고 말했다.

한편, CEVA의 컴퓨터 비전 및 딥러닝 플랫폼(Deep Learning platforms) 제품군은 설계자가 한정된 전력과 비용 내에서 임베디드 비전 디바이스에 고급 인공지능 기술을 제공할 수 있도록 지원한다. 포괄적이고 확장 가능한 통합 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼은 컴퓨터 비전과 딥러닝 엣지 디바이스에 대해 혁신적이고 총체적으로 접근한다. 이러한 완전한 플랫폼 오퍼링(platform offering)을 통해 개발자는 △스마트폰 △자율 주행 차량 △감시 카메라 △로봇 △드론 △기타 카메라 지원 스마트 디바이스를 위한 신경망과 머신 비전의 성능을 효율적으로 활용할 수 있다.